PCB、軟板電路板行業(yè)近況
自2016年以來PCB、軟板電路板行業(yè)整體回暖,產(chǎn)業(yè)鏈供需關(guān)系發(fā)生深刻變化,我們認(rèn)為當(dāng)前PCB行業(yè)正處于新一輪景氣周期,從以下幾方面來看:
上游原材料:
銅箔自2016下半年進(jìn)入漲價周期,最高曾達(dá)110元/KG,自今年4月份以來,由于下游價格承受壓力及庫存處理等綜合因素影響,銅箔價格出現(xiàn)下調(diào),目前價位約為60-70元/KG。
近日我們從產(chǎn)業(yè)鏈得到確切消息,多家銅箔供應(yīng)商上調(diào)訂單價格1000~2000元/噸,漲價效應(yīng)正在凸顯。我們認(rèn)為此前原材料價格下調(diào)有超跌成分,考慮到行業(yè)淡季將過,同時銅箔廠商必將進(jìn)行產(chǎn)能調(diào)整,而通暢的價格傳導(dǎo)機(jī)制將使得具備議價優(yōu)勢的龍頭覆銅板及PCB廠商得以順勢轉(zhuǎn)嫁原材料成本上漲的壓力,從而獲得較大的業(yè)績彈性提升空間。
下游應(yīng)用:
多個細(xì)分行業(yè)PCB市場需求年增速達(dá)兩位數(shù)以上,成為帶動產(chǎn)業(yè)鏈景氣度上行的新動能:①汽車新能源化及電子化趨勢加速,車用PCB市場規(guī)模將達(dá)千億以上;汽車電子認(rèn)證周期長、門檻高,新能源汽車有望拉動PCB市場百億增量;
②小間距LED市場景氣度持續(xù)上行,多層PCB板需求旺盛;③移動通訊技術(shù)迭代迅速,高密度小基站建設(shè)帶動高附加值PCB需求;④中國高端服務(wù)器市場高速增長,高規(guī)格PCB產(chǎn)品需求量日益提升。此外,消費(fèi)/汽車電子輕薄化帶動軟板量價齊升,國內(nèi)優(yōu)秀廠商有望乘勢而起。
我們認(rèn)為,未來PCB上市企業(yè)將延續(xù)針對下游市場需求不斷進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的發(fā)展策略,持續(xù)提升公司整體盈利能力;另一方面,相較于上游銅箔、覆銅板行業(yè),國內(nèi)PCB公司眾多,產(chǎn)品品質(zhì)及產(chǎn)能產(chǎn)效參差不齊,競爭過度分散,考慮資源獲取及環(huán)保因素的雙重考量,未來一定時期內(nèi)無效產(chǎn)能將逐步淘汰,行業(yè)集中度進(jìn)一步提升,而中國優(yōu)質(zhì)PCB廠商則有望憑借資源傾斜、低成本等優(yōu)勢脫穎而出,加速全球PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,取代海外大廠成為全球龍頭。
PCB產(chǎn)業(yè)鏈【銅箔→覆銅板→PCB】新一輪上行周期將帶來的板塊性投資機(jī)遇。
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最新產(chǎn)品
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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