FPC柔性線路板工程用語(yǔ)中英文對(duì)照
今天小編整理了FPC柔性線路板工程用語(yǔ)中英文對(duì)照,一起和大家分享:
工程類別 |
中 文 |
英 文 |
板 Board Type |
單面板 |
Single Sided Flex Circuits |
單面雙接觸 |
Double Access or Back-bared Flex Circuits |
|
雙面板 |
Double Sided Flex Circuits |
|
軟硬結(jié)合板 |
Rigid-flex Circuits |
|
模具 Die
|
模具圖紙 |
Die Drawing |
量產(chǎn)模具 |
Mass Production Die |
|
樣品模具 |
Prototype Die |
|
鋼模 |
Steel Die |
|
刀模 |
Die |
|
上模 |
Top Die |
|
下模 |
Bottom Die |
|
線切割 |
Wire Cut |
|
外形模具 |
Outline Cut |
|
保護(hù)膜模具 |
Coverlay Die |
|
膠紙模具 |
Pressure Sensitive Adhesive Die |
|
補(bǔ)強(qiáng)模具 |
Stiffener Die |
|
銀漿模具 |
Silver Die |
|
導(dǎo)柱 |
Post |
|
沖頭 |
Punch |
|
分割刀模 |
Cutting Steel Rule Die |
|
銷釘 |
Pin |
|
治具 Jig( Fixture) |
貼合治具 |
Lamination Jig |
電測(cè)治具 |
Electrical Check Jig |
|
假貼治具 |
Tacking Jig |
|
曝光治具 |
Exposure Jig |
|
絲印網(wǎng)框 |
Screen Printing Frame |
|
孔 Hole
|
曝光定位孔 |
Guide Hole for Exposure |
模具定位孔 |
Guide Hole for Die |
|
假貼定位孔 |
Guide Hole for Tacking |
|
貼合定位孔 |
Guide Hole for Adhesive |
|
電測(cè)定位孔 |
Guide Hole for Electrical Test |
|
絲印定位孔 |
Guide Hole for Screen Printing |
|
孔環(huán) |
Lifted Land |
|
滲錫孔 |
Stannize Hole |
|
裝配孔 |
Fitting Hole |
|
制程 Manufacture Procedure |
下料 |
Material Preparation |
鉆孔 |
Drilling |
|
鍍銅 |
Copper Plating |
|
化學(xué)銅 |
Ele Eletcroless Plating Copper |
|
貼干膜 |
Sensitive Dry Film |
|
絲印阻焊油墨 |
Liquid Photosensitive Soldermask |
|
曝光 |
Exposure |
|
顯影 |
Developing |
|
蝕刻 |
Etching |
|
脫膜 |
Stripping |
|
貼保護(hù)膜 |
Tacking Coverlay |
|
粗化 |
Abrade |
|
層壓 |
Lamination |
|
固化(烘烤) |
Curing |
|
黑孔 |
Black Hole |
|
表面處理 |
Surface Treatment |
|
循環(huán)水洗 |
Cascade Rinse |
|
微蝕 |
Micro-etch |
|
酸洗 |
Acid Cleaning |
|
水洗 |
Water Cleaning |
|
防銹處理 |
Anti-corrosion Treatment |
|
前處理 |
Pre-treatment |
|
刷板 |
Brushing |
|
干燥 |
Dry up |
|
電鍍(金、錫、鎳) |
(Gold、Solder、Nickel) Plating |
|
閃鍍 |
(Gold ) Flash Plating/Strike Plating |
|
局部電鍍 |
Pattern Plate |
|
化學(xué)鎳金 |
Immersion Gold |
|
有機(jī)保焊膜 |
Organic Solderability Preservatives (OSP) |
|
絲印字符 |
Printing of Legend |
|
貼補(bǔ)強(qiáng)板 |
Back Board Lamination |
|
電性能測(cè)試 |
Electrical Inspection |
|
貼膠紙 |
Double Faced Adhesive Tape |
|
打孔 |
Punching |
|
雷射切割 |
Laser Cut |
|
自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) |
Automatic Optical Inspection (AOI) |
|
表面貼裝 |
Surface Mounting Technology (SMT) |
|
外形沖切 |
Punching |
|
沖孔 |
Punching |
|
外觀檢查 |
Final Inspection |
|
目視檢查 |
Visual Inspection(Final Inspection) |
|
線路顯微鏡檢驗(yàn)(鏡檢) |
Conductor Microscope Inspection |
|
性能測(cè)試 |
Reliability Test |
|
包裝 |
Packing |
|
原材料 Material
|
銅箔 |
Copper Foil (CU) |
電解銅 |
Electro-deposited Copper Foil (ED) |
|
壓延銅 |
Rolled Annealed Copper Foil (RA) |
|
保護(hù)膜 |
Coverlay (CVL) |
|
基材 |
Base Material |
|
撓性覆銅板 |
Flexible Copper Clad Laminate (FCCL) |
|
無(wú)膠基材 |
Adhesiveless FCCL |
|
粘接劑(膠) |
Adhesives (Ad) |
|
壓克力 |
Acrylic |
|
頂層補(bǔ)強(qiáng) |
Top Stiffener |
|
底層補(bǔ)強(qiáng) |
Bottom Stiffener |
|
頂層銀漿膜 |
Top Silver Paste |
|
底層銀漿膜 |
Bottom Silver Paste |
|
銀漿油墨 |
Sliver Ink |
|
頂層線路 |
Top Circuits/Conductors |
|
底層線路 |
Bottom Circuits/Conductors |
|
半固化片 |
Bonding Film (BOD) |
|
聚酰亞胺 |
Polyimide(PI) |
|
聚酯 |
Polyester Film (PET) |
|
鋼片 |
Sheet Steel |
|
玻璃纖維布 |
Woven Glass Cloth |
|
FR4補(bǔ)強(qiáng)板 |
Fiberboard |
|
液態(tài)感光油墨 |
Liquid Photoimageable Resist Ink |
|
壓敏膠 |
Pressure Sensitive Adhesive(PSA) |
|
離型膜 |
Release Paper |
|
導(dǎo)電膠 |
Conducting Resin |
|
導(dǎo)電布 |
Electric Fabric |
|
泡棉 |
Foam |
|
導(dǎo)向?qū)щ娔z |
Anisotropic Conductive Film (ACF) |
|
導(dǎo)電泡棉 |
Conductive/Electric Foam |
|
屏蔽膜 |
Shield Film |
|
(金屬)薄膜開(kāi)關(guān) |
Metal Dome (DOME) |
|
連接器 |
Connector |
|
電容 |
Capacitance ( C ) |
|
電阻 |
Resistance ( R ) |
|
集成電路 |
Integrated Circuit (IC) |
|
二極管 |
Diode (D) |
|
靜電 |
Electro-Static Discharge(ESD) |
|
其 它 Others
|
機(jī)械方向 |
Machine Direction (MD) |
垂直方向 |
Transverse Direction (TD) |
|
進(jìn)刀 |
Feed |
|
進(jìn)刀量 |
Chip Load |
|
轉(zhuǎn)速 |
Speed |
|
焊接 |
Soldering |
|
手工焊接 |
Hand Soldering |
|
波焊 |
Wave Soldering |
|
品質(zhì)允收標(biāo)準(zhǔn) |
Acceptable Quality Level( AQL) |
|
菲林 |
Film |
|
字符 |
Legend |
|
烘箱 |
Oven |
|
溫度 |
Temperature |
|
濕度 |
Humidity |
|
速度 |
Speed |
|
壓力 |
Pressure |
|
噴淋壓力 |
Spouting Pressure |
|
濃度 |
Concentration |
|
原理圖紙 |
Schematic Diagram |
|
線寬 |
Line Space |
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
-
型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
-
型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
-
型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
-
型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
-
型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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