軟板耐熱性要求
近來隨著汽車影音、導(dǎo)航及其他電子產(chǎn)品的大量使用,F(xiàn)PC軟板在車載的用途也逐漸地增加,然而車載的環(huán)境與家庭使用的環(huán)境相比,車載的環(huán)境溫度較為嚴(yán)苛,甚至在某些電子部件是在其內(nèi)部溫度接近60℃的環(huán)境下長(zhǎng)期工作,相對(duì)軟板材料的耐熱要求也必須向上提升。
ROHS及世界各國(guó)明令禁止鉛的使用環(huán)保趨勢(shì)下,因應(yīng)無鉛化的廣大市場(chǎng)及商機(jī),各種不同組成的無鉛錫膏被陸續(xù)開發(fā)推出,在各項(xiàng)特性較能符合要求但共熔點(diǎn)較高的Sn-Ag-Cu系無鉛錫膏(原本使用之Sn63/Pb37之共熔點(diǎn)為183℃,錫爐操作溫度約250℃)較為目前市場(chǎng)所能接受,但因其熔點(diǎn)較高,在軟板制作及組裝時(shí)的溫度及時(shí)間都必須提高,對(duì)FCCL及其他材料的耐熱要求也隨之水漲船高。
為了解決以上的環(huán)境溫度及制作溫度時(shí)間的要求,3L-FCCL的耐熱特性必須要有所提升。依期組成結(jié)構(gòu),銅箔及PI本身的耐熱特性無庸質(zhì)疑,唯一較需強(qiáng)化的部分就是高分子接著劑。一般而言,高分子材料的耐熱性與其tg有極大的關(guān)系,TG越高,耐熱特性越佳。然而現(xiàn)在于市面上的3L-FCCL的高分子接著劑的TG大都<90℃,其耐熱狀況大都無法符合上述的要求,唯有2L-FCCL或高TG(TG>90℃)3L-FCCL的產(chǎn)品可達(dá)到要求。
所以為了達(dá)到越來越嚴(yán)苛的使用及制作環(huán)境要求,高TG 3L-FCCL產(chǎn)品是目前各家FCCL生產(chǎn)廠商的重點(diǎn)項(xiàng)目。
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