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FPC軟板用銅箔材料背景說明

文章來源：作者：龔愛清查看手機網(wǎng)址

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人氣：5685發(fā)布日期：2016-10-18 10:30【大中小】

近幾年來國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)市場蓬勃發(fā)展，特別是電路板及FPC技術(shù)更是突飛猛進，在高頻、高速、極細線路需求下，其相關(guān)技術(shù)經(jīng)業(yè)界日以繼夜努力研發(fā)，也不斷獲得突破與成長。又伴隨IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新與設(shè)備的高精密性，使得PCB產(chǎn)業(yè)更加日新月異，也使得半導(dǎo)體元件之密度越來越高，速度越來越快，功能亦越來越強，在追求輕量薄型與高速化、多功能化及數(shù)位化等發(fā)展趨勢的潛在因素驅(qū)動下，高密度之IC與電子構(gòu)裝技術(shù)，需仰賴高密度電路板制作技術(shù)來加以配合，才能符合產(chǎn)品整體性能的需求，同時也將電路板及FPC技術(shù)提升到超多層、增層化境界，建構(gòu)出完整的半導(dǎo)體與構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)體系。

作為電路板中信號與電力傳輸、溝通的中樞神經(jīng)支柱的關(guān)鍵材料-銅箔，為配合IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求之多層化、薄型化、高密度化與高速度化，也逐步將銅箔研發(fā)導(dǎo)向邁入高性能、高品質(zhì)、與高穩(wěn)定度之方向，基于產(chǎn)業(yè)環(huán)境及加工條件之需求，應(yīng)用于各種不同品質(zhì)特性之銅箔材料也如雨后春筍般不斷被開發(fā)出來。

工業(yè)上利用電解法制造銅箔，起源于1937年美國新澤西州Perth Amboy的Anaconda公司，首先利用“發(fā)明大王”愛迪生發(fā)明的鎳箔制造方法，順利研發(fā)出連續(xù)性電鍍銅箔技術(shù)，并推廣成工業(yè)化產(chǎn)品。其主要生產(chǎn)方式為先制廠硫酸銅電解液，并采用不溶性鉛當(dāng)作陽極，同時搭配大型陰極鈦滾筒性電解析銅制箔的制作技術(shù)，比壓延法以機械式滾輪碾壓生產(chǎn)方式，在效率與產(chǎn)能上更勝一籌。

我國銅箔產(chǎn)業(yè)始自1980年，由日本金屬礦業(yè)公司引進，與臺陽礦業(yè)公司合資成立臺灣銅箔公司。1987年長春石化亦研發(fā)完成并投入生產(chǎn)行列，同一時期南亞塑膠公司也自德國引進技術(shù)，在加以改良后進行生產(chǎn)。其后除日系臺古河與李長榮化工投資設(shè)立銅箔廠外，還有金居銅箔公司的加入，使得臺灣的銅箔生產(chǎn)廠商多達六家，目前全用電解法制造銅箔，其年總產(chǎn)能接近10萬公噸。至于在銅箔制造技術(shù)居于領(lǐng)先的日本，采用壓延法的主要銅箔制造廠有日本礦業(yè)、福田金屬、日立電纜等；采用電解法的則有三井金屬、福田金屬、古河電工、日本電解與日本礦業(yè)等五家。