FPC結(jié)構(gòu)整合需求
一般FPC軟板結(jié)構(gòu)整合檢驗(yàn)的最佳評(píng)估方式,是以顯微鏡評(píng)估熱應(yīng)力測(cè)試前后的產(chǎn)品斷面,這類檢驗(yàn)被用來呈現(xiàn)可能會(huì)有想最終FPC軟板信賴度的微觀缺點(diǎn)。如前所述,檢驗(yàn)是在收到樣品與經(jīng)過熱應(yīng)力測(cè)試時(shí)個(gè)別進(jìn)行,這個(gè)測(cè)試是要確認(rèn)產(chǎn)品品質(zhì)與信賴度并沒有因?yàn)闊岜┞抖踊罄m(xù)項(xiàng)目是檢查的重點(diǎn):
受應(yīng)力前評(píng)估-后續(xù)的點(diǎn)是評(píng)估在暴露到焊錫應(yīng)力前的狀況,用來篩選收到產(chǎn)品時(shí)出現(xiàn)的缺點(diǎn)。主要偵測(cè)到的故障,可能是需要進(jìn)一步的測(cè)試。
襯墊浮離-這些是在應(yīng)力測(cè)試前,用來確認(rèn)襯墊或銅面是否與基材具有良好的結(jié)合力。襯墊浮起時(shí)常是因?yàn)闊釕?yīng)力,基材膨脹可能會(huì)讓襯墊失去結(jié)合力并從FPC軟板表面浮起。
電鍍整合-電鍍整合評(píng)估,是要確認(rèn)電鍍品質(zhì)、均勻度與厚度都符合規(guī)格需求,且沒有斷裂出現(xiàn)在通孔,以確認(rèn)通孔電鍍信賴度。
層間錯(cuò)位-層與層對(duì)位檢查,是要確認(rèn)是否和產(chǎn)品等級(jí)的最小需求,這主要是針對(duì)多層FPC軟板與軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)而設(shè),不過它也可能是雙面FPC軟板的問題。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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