電路板廠之軟板的發(fā)展趨勢(shì)
過(guò)去這些年來(lái),觀察有關(guān)軟板相關(guān)申請(qǐng)專利仍然持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng),為三維架構(gòu)立體構(gòu)裝與微機(jī)電產(chǎn)品提供無(wú)限互連可能性。那么軟板未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)如何?下面且聽(tīng)電路板廠為您介紹:
對(duì)許多記憶媒體與小型化電子產(chǎn)品而言,充分利用空間進(jìn)行各種IC構(gòu)裝整合成為實(shí)現(xiàn)新想法利器,而軟板在這些領(lǐng)域可以發(fā)揮的空間仍然相當(dāng)大。
軟板可以發(fā)揮的優(yōu)勢(shì),在更多微型化與新應(yīng)用中得到完美的發(fā)揮。僅管專利的數(shù)量不能完全當(dāng)作應(yīng)用發(fā)展的絕對(duì)指標(biāo),但是從軟板技術(shù)在新發(fā)明中所占有的必要地位,可以想見(jiàn)它在未來(lái)仍然能夠具有的活力與持續(xù)性。
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最新產(chǎn)品
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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