當(dāng)前位置：首頁(yè)? 技術(shù)支持 ? 電路板廠SMT生產(chǎn)中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及解決辦法

電路板廠SMT生產(chǎn)中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及解決辦法

文章來(lái)源：NOD作者：王燦查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：9793發(fā)布日期：2016-05-09 10:25【大中小】

電路板廠的SMT加工過(guò)程中，我們經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)PCBA有立碑現(xiàn)象。那什么是立碑現(xiàn)象呢？再流焊中，片式元器件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，稱之為立碑，又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象。同樣一種焊接缺陷，出現(xiàn)這么多名字，可見(jiàn)這種缺陷經(jīng)常發(fā)生并受到人們的重視。

立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是因?yàn)樵骷蛇叺臐?rùn)濕力不平衡，因而元器件兩端的力矩也不平衡，從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。接下來(lái)電路板廠將詳細(xì)介紹為什么會(huì)產(chǎn)生立碑現(xiàn)象的原因。

1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局不合理

如果元器件的兩邊焊盤(pán)之一與地相連接或有一側(cè)焊盤(pán)面積過(guò)大，則會(huì)因熱熔量不均勻而引起潤(rùn)濕力的不平衡，PCB表面各處的溫差過(guò)大以至于元器件焊盤(pán)吸熱不均勻。大型器件QFP、BGA、散熱器周?chē)男⌒推皆骷餐瑯映霈F(xiàn)溫度不均勻。

解決辦法：改善焊盤(pán)的設(shè)計(jì)和布局。

2、錫膏與錫膏印刷

錫膏的活性不高或元器件的可焊性差，錫膏熔化后，表面張力不一樣，同樣也會(huì)引起焊盤(pán)潤(rùn)濕力不均勻。兩焊盤(pán)的錫膏印刷量不均勻，多的一邊會(huì)因錫膏吸熱增多，熔化時(shí)間滯后，以致潤(rùn)濕力不均勻。

解決辦法：選用活性較高的錫膏，改善錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。

3、貼片

Z軸方向受力不均勻會(huì)導(dǎo)致元器件浸入到錫膏的深度不均勻，熔化時(shí)會(huì)因?yàn)闀r(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的潤(rùn)濕力不均勻。要知道元器件貼片位移會(huì)直接導(dǎo)致立碑。

解決辦法：調(diào)節(jié)貼片機(jī)參數(shù)。

4、爐內(nèi)溫度

PCB工作曲線不正確，原因是版面上溫差過(guò)大，通常爐體過(guò)短和溫區(qū)太少就會(huì)出現(xiàn)這些缺陷。

解決辦法：根據(jù)每種產(chǎn)品調(diào)節(jié)溫度曲線。

良好的工作曲線應(yīng)該是：錫膏充分熔化；對(duì)PCB/元器件其熱應(yīng)力最??；各種焊接缺陷最低或沒(méi)有。

5、N2再流焊中的氧濃度