日本柔性電路板產(chǎn)量結(jié)束連續(xù)上揚(yáng),大減13%
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)3月份公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象),2016年1月份日本印刷電路板(PCB硬板+FPC柔性電路板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月下滑10.7%至107.3萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑8.2%至379.17億日?qǐng)A,連續(xù)第2個(gè)月下滑。
就種類來(lái)看,1月份日本PCB硬板產(chǎn)量較去年同月下滑10.6%至76.0萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑12.3%至235.64億日?qǐng)A,連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)下滑。
柔性電路板fpc產(chǎn)量大減13.5%至26.2萬(wàn)平方公尺,結(jié)束連7個(gè)月增長(zhǎng)態(tài)勢(shì);產(chǎn)額大減27.3%至43.15億日?qǐng)A,連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下滑。
模塊基板產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)6.3%至5.1萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第13個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng);產(chǎn)額成長(zhǎng)18.0%至100.38億日?qǐng)A,連續(xù)第21個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝、藤倉(cāng)、Shinko、名幸等。
日本柔性電路板產(chǎn)量結(jié)束連續(xù)7個(gè)月上揚(yáng),是蘋(píng)果iPhone 6s/6s Plus傳出將在1-3月期間減產(chǎn)3成害的?NOK旗下100%持股子公司日本旗勝為全球最大柔性電路板廠,日本旗勝為蘋(píng)果產(chǎn)品的柔性線路板供應(yīng)商,而NOK2月2日宣布,因智慧手機(jī)用fpc需求從2015年11月以后呈現(xiàn)減少,導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收、獲利恐遜色,故下砍今年度財(cái)測(cè)預(yù)估。
據(jù)了解,NOK下砍財(cái)測(cè)主要是因?yàn)槊绹?guó)智慧手機(jī)客戶最新機(jī)種銷售疲弱、加上中國(guó)景氣減速導(dǎo)致智慧手機(jī)用fpc訂單急減。日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)2月29日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出,2015年12月份日本電子零件廠全球出貨金額較去年同月下滑6%至3166億日?qǐng)A,為2013年2月以來(lái)首度陷入衰退、且金額創(chuàng)2015年5月以來(lái)新低。
報(bào)道指出,日廠電子零件出貨額34個(gè)月來(lái)首降,主要是因智慧手機(jī)成長(zhǎng)鈍化所致,其中采用眾多日本先端零件的蘋(píng)果iPhone于2016年1-3月期間減產(chǎn)也為主要原因之一。
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
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材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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材料:雙面無(wú)膠電解
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最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
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