單面醫(yī)療fpc分類(lèi)知識(shí)詳解
單面醫(yī)療fpc,只有一層導(dǎo)體,表面可以有覆蓋層或沒(méi)有覆蓋層。所用的絕緣基底材料,隨產(chǎn)品的應(yīng)用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧-玻璃布等。
單面醫(yī)療fpc詳細(xì)可分為如下四類(lèi):
1)無(wú)覆蓋層單面連接的單面fpc
這類(lèi)fpc的導(dǎo)線(xiàn)圖形在絕緣基材上,導(dǎo)線(xiàn)表面無(wú)覆蓋層。像通常的單面剛性PCB一樣。這類(lèi)產(chǎn)品是最廉價(jià)的一種,通常用在非要害且有環(huán)境保護(hù)的應(yīng)用場(chǎng)合。其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來(lái)實(shí)現(xiàn)。它常用在早期的電話(huà)機(jī)中。
2)有覆蓋層單面連接的單面fpc
這類(lèi)和前類(lèi)相比,只是根據(jù)客戶(hù)要求在導(dǎo)線(xiàn)表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤(pán)露出來(lái),簡(jiǎn)單的可在端部區(qū)域不覆蓋。要求精密的則可采用余隙孔形式。它是單面fpc中應(yīng)用最多、最廣泛的一種,在汽車(chē)儀表、電子儀器中廣泛使用。
3)無(wú)覆蓋層雙面連接的單面fpc
這類(lèi)的連接盤(pán)接口在導(dǎo)線(xiàn)的正面和背面均可連接。為了做到這一點(diǎn),在焊盤(pán)處的絕緣基材上開(kāi)一個(gè)通路孔,這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。它用于兩面安裝元、器件和需要錫焊的場(chǎng)合,通路處焊盤(pán)區(qū)無(wú)絕緣基材,此類(lèi)焊盤(pán)區(qū)通常用化學(xué)方法去除。
4)有覆蓋層雙面連接的單面fpc
這類(lèi)與前類(lèi)不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔,也允許其兩面都能端接,且仍保持覆蓋層。這類(lèi)fpc是由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。被用在需要覆蓋層與周?chē)b置相互絕緣,并自身又要相互絕緣,末端又需要正、反面都連接的場(chǎng)合。
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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