FPC的四種表面處理工藝介紹
FPC柔性線路板的表面處理工藝,根據(jù)不同的要求有不同的種類,主要有4種,FPC廠深聯(lián)電路為您詳細介紹:
第一種,沉金,又稱化金,即通過化學方法使基材表面的銅與金發(fā)生化學反應,另二者容為一體,其優(yōu)點在于能使焊接效果更堅固,色澤艷麗明亮,缺點在于生產(chǎn)難度較大,因生產(chǎn)時會發(fā)生化學反應,會產(chǎn)生相關(guān)氣體,處理不當,會產(chǎn)生有毒氣體,對生產(chǎn)環(huán)境造成一定的破壞;
第二種,鍍金。顧名思義,鍍金,即是在基材表面噴鍍一層金,因沒有有銅化學結(jié)合,因此,表面金含量比沉金高,金色較亮,但焊接效果不如沉金;
第三種,鍍錫。和鍍金一樣只是用錫代替金。錫的熔點沒有金高,硬度也不如金,色澤較差,焊接效果較好;
第四種,OSP,即防氧化工藝。也是一種化學方法,可在一定環(huán)境下避免或減慢焊盤的氧化,是FPC表面處理工藝中除沉金外用得最多的工藝。
價格方面,由于不同柔性電路板制作工藝的不同,很難給出相應的價格列表
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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