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PCB廠家告訴您：集成電路現(xiàn)在可以刻在紙上了！

文章來(lái)源：責(zé)任編輯作者：王燦查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：5578發(fā)布日期：2016-02-18 04:11【大中小】

PCB廠家已經(jīng)得知材料學(xué)家可以利用納米顆粒制造非常精密的小型設(shè)備，但是目前的PCB板的基底材料無(wú)法承受太高的溫度。現(xiàn)在，一個(gè)低能環(huán)保的新技術(shù)可以讓我們?cè)谒芰匣蛘呒垙埳衔g刻電路！

PCB廠家

一個(gè)來(lái)自俄勒岡州立大學(xué)的工程師團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了一種叫做“激光熔結(jié)”的技術(shù) ，這種技術(shù)可以將納米顆粒固定在材料表面，并且在其熔結(jié)前用光源來(lái)制造一個(gè)2D薄膜。因?yàn)檫@種技術(shù)中運(yùn)用到了氙氣燈，故可以比現(xiàn)有方法速度快兩倍，能效高十倍。

這樣就意味著，材料被蝕刻時(shí)的溫度大幅降低。“低溫就是這個(gè)技術(shù)最大的亮點(diǎn)”，一個(gè)叫拉吉夫•馬爾霍特拉的研究員在新聞稿中這樣解釋道。“為了降低成本，我們想在塑料或者紙張等這些高溫下容易燃燒或熔化的材料上實(shí)現(xiàn)這些納米技術(shù)產(chǎn)品。而現(xiàn)在，我們知道這項(xiàng)技術(shù)是可實(shí)現(xiàn)的，并且已經(jīng)掌握了方法。在這個(gè)前提下，我們就能在保證質(zhì)量的前提下開(kāi)發(fā)更高效、成本更低廉的產(chǎn)品制造流程。”

研究者們希望，隨著技術(shù)的發(fā)展，我們可以在更便宜的材料上建立薄膜電子工業(yè)，讓昂貴的納米技術(shù)更好地造福社會(huì)。

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