PCB廠家電路板表面處理之鎳鈀金

文章來源：責任編輯作者：王燦查看手機網(wǎng)址

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人氣：12658發(fā)布日期：2015-12-16 10:39【大中小】

隨著半導體技術持續(xù)進步，電路板產(chǎn)品微型化已是未來趨勢，單位面積的組件密度隨之提高（圖1）在品質(zhì)要求不變的狀況下，以往所使用的電鍍鎳金及化學鎳金制程，已漸漸走向化學鎳鈀金）的領域，不僅提升IC載板內(nèi)Layout數(shù)目，更可克服化學鎳金制程中黑墊的產(chǎn)生。PCB廠家今天主要介紹電路板鎳鈀金表面處理的相關標準和優(yōu)缺點。

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圖1、電路板單位面積內(nèi)之組件密度越來越高。

2006年起，歐盟市場上之PCB廠家，需開始承擔報廢產(chǎn)品的回收處理成本。同年7月進入歐盟市場的消費性電子產(chǎn)品限制某些有害物質(zhì)用量，并制定尺ROHS淮則（表1）以逐年下降方式禁用對環(huán)境產(chǎn)生影響之有害物，導致高溫作業(yè)的無鉛焊料被大量采用（圖2）。

準則針對焊料中Pb含量有嚴格標準

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表1、ROHS淮則針對焊料中Pb含量有嚴格標準

ROHS制定后，化學鎳鈀金制程更能搭配無鉛焊料的使用

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圖2、ROHS制定后，化學鎳鈀金制程更能搭配無鉛焊料的使用

再者2010年金價飆破US$1000/oz（圖3），雖近日因全球通貨膨脹下滑，降低了黃金作為避險工具的價值而下跌，但整體觀察依然有逐年飆升的趨勢。而上述各項因素均使表面處理轉(zhuǎn)為化學鎳鈀金制程為目前之趨勢。

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圖3、雖近期黃金下跌，由近十年金價觀察，黃金價格仍為攀升之狀況

在產(chǎn)品輕薄化過程中，其線路密集度勢必向上提升，對于傳統(tǒng)電鍍鎳金制程雖具有良好的打線接合能力，但其金厚度要求過高，在現(xiàn)今金價成本持續(xù)飆漲的狀況下，市場接受度逐漸下降；加上電鍍制程需設計電鍍導線連接每條線路，故對于現(xiàn)今之高密度線路產(chǎn)品，傳統(tǒng)電鍍鎳金制程勢必受到嚴苛之考驗。

電路板生產(chǎn)過程中電鍍鎳金與化學鎳鈀金優(yōu)缺點比較

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