深聯(lián)電路板

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FPC廠家為您解析引起焊料成球的原因

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人氣:5296發(fā)布日期:2015-10-15 11:04【

  贛州深聯(lián)FPC廠由于添購了SMT設(shè)備,可是在SMT的過程中會(huì)出現(xiàn)焊料成球的現(xiàn)象,為了解決FPC廠家這一頭痛問題,深聯(lián)想了很多的方法,下面就來看下深聯(lián)FPC廠工程師們的分析吧!

1、由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;

2、焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;

3、焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;

4、不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?

5、加熱速度太快;

6、預(yù)熱斷面太長;

7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;

8、焊劑活性不夠;

9、焊粉氧化物或污染過多;

10、塵粒太多;

11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;

12、由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落;

13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用;

14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球;

15、焊膏中金屬含量偏低。

  找到了原因,要解決它就方便了許多了,不知道作為SMT廠家的你們是否也有遇到相同的問題呢?其中相同的原因是否也和以上15條一樣呢?

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
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材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
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型   號(hào):RM01C00187A
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材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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