PCB廠家為您全面解析柔性電路板制造工藝之材料的介紹和開(kāi)料
你還在為不知如何設(shè)計(jì)FPC工藝流程而困擾嗎?你還在為不了解雙面柔性電路板的制造工藝而被供應(yīng)商忽悠嗎?不要擔(dān)心,看PCB廠家為你詳解雙面柔性電路板的制造工藝——開(kāi)料工步,讓你不再有煩惱!
首先來(lái)介紹下軟板材料和開(kāi)料工序吧!除部分材料以外,柔性電路板所用的材料基本都是卷狀的。由于生產(chǎn)工序必須裁成片狀才能加工,所以雙面柔性印制板第一道工序就是開(kāi)料。
柔性覆銅箔層壓板對(duì)外力的承受能力極差,很容易受傷。如果在開(kāi)料時(shí)受到損傷將對(duì)以后各工序的合格率產(chǎn)生嚴(yán)重影響。如果量比較少,可使用手工剪切機(jī)或滾刀切斷器,大批量,可用自動(dòng)剪切機(jī)。
無(wú)論是單面、雙面銅箔層壓板還是覆蓋膜,開(kāi)料尺寸的精度可達(dá)到±O.33。開(kāi)料的可靠性高,開(kāi)好的材料自動(dòng)整齊疊放,在出口處不需要人員進(jìn)行收料。能把對(duì)材料的損傷控制在最小限度內(nèi),利用送料輥尺寸的變化,材料幾乎沒(méi)有皺折、傷痕發(fā)生。而且最新的裝置也能對(duì)卷帶工藝蝕刻后的柔性印制板進(jìn)行自動(dòng)裁切,利用光學(xué)傳感器可以檢出腐蝕定位圖形,進(jìn)行自動(dòng)開(kāi)料定位,開(kāi)料精度達(dá)O.3mm,但不能把這種開(kāi)料的邊框作為以后工序的定位。
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