當(dāng)前位置：首頁? 技術(shù)支持 ? 柔性電路板廠家的SMT流程介紹

柔性電路板廠家的SMT流程介紹

文章來源：網(wǎng)絡(luò)部作者：李萍查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：5895發(fā)布日期：2015-04-25 08:45【大中小】

柔性線路板廠家—贛州深聯(lián)可提供打板+SMT一條龍服務(wù)，公司不僅有整套全自動(dòng)生產(chǎn)線，而且全部流程都是資質(zhì)，那么就讓柔性線路板廠家為您介紹下贛州深聯(lián)的SMT流程吧！

柔性線路板廠

柔性線路板廠-贛州深聯(lián)點(diǎn)膠機(jī)

一、SMT工藝流程-單面組裝工藝
來料檢測(cè)-->絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修
二、SMT工藝流程-單面混裝工藝
來料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修
三、SMT工藝流程-雙面組裝工藝
A：來料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干-->回流焊接(最好僅對(duì)B面-->清洗-->檢測(cè)-->返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。
B：來料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。
四、SMT工藝流程-雙面混裝工藝
A：來料檢測(cè)-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況
B：來料檢測(cè)-->PCB的A面插件(引腳打彎)-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修(先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況。)
C：來料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->烘干-->回流焊接-->插件，引腳打彎-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修(A面混裝，B面貼裝。)
D：來料檢測(cè)-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->A面回流焊接-->插件-->B面波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修(A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊。)
E：來料檢測(cè)-->PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->回流焊接-->翻板-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->烘干-->回流焊接1(可采用局部焊接)-->插件-->波峰焊2(如插裝元件少，可使用手工焊接)-->清洗-->檢測(cè)-->返修

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

下一篇：手機(jī)fpc廠家聚焦智能手機(jī)新特性上一篇：柔性線路板SMT工藝構(gòu)成要素