柔性線路板(Flexible Printed Circuit, FPC)，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板，具有柔軟、輕、薄及可撓曲等優(yōu)點(diǎn)，目前已廣泛的應(yīng)用在筆記型計(jì)算機(jī)、數(shù)字相機(jī)、手機(jī)、液晶顯示器等用途?？墒悄阒浪幕氖鞘裁磫幔?br />   傳統(tǒng)柔性線路板基材，主要是以PI膜／接著劑／銅箔之三層結(jié)構(gòu)為主，接著劑是以Epoxy／Acrylic為主，但接著劑的耐熱性與尺寸安定性不佳，長(zhǎng)期使用溫度限制在100℃～120℃，使得三層有膠軟板基材(3-Layer FCCL)的應(yīng)用領(lǐng)域受限。新發(fā)展的無(wú)膠軟板基材(2-Layer FCCL)僅由PI膜／銅箔所組成，因?yàn)椴恍枋褂媒又鴦┒哂虚L(zhǎng)時(shí)間可靠性、尺寸安定性、耐熱性、抗化性等優(yōu)異性，符合現(xiàn)今高階電子產(chǎn)品朝向輕巧化、人性化、高功能、細(xì)線化、高密度之走勢(shì)，所以無(wú)膠軟板基材勢(shì)必成為市場(chǎng)的主流，而且未來(lái)銅厚度在5μm以下的需求將十分殷切。
無(wú)膠軟板基材主要制造方法有二：
  一是涂布法(Casting)，多用于單面軟板，但有無(wú)法制造超薄銅箔軟板基材(銅厚低于12μm以下)與雙面銅箔軟板基材的制程限制，并不能符合當(dāng)今電子產(chǎn)品輕薄短小之需求。
  二是濺鍍法+電鍍法(Sputtering+Plating)用干制程之真空濺鍍方式，配合卷帶式（Reel-to-Reel）自動(dòng)化生產(chǎn)作業(yè)，加上造利首創(chuàng)的水平電鍍?cè)O(shè)備，電鍍過(guò)程穩(wěn)定，板面鍍銅均勻性優(yōu)異，將以低成本、高質(zhì)量、高產(chǎn)量的優(yōu)勢(shì)，跨入應(yīng)用于動(dòng)態(tài)與靜態(tài)產(chǎn)品之軟板基材市場(chǎng)。