PCB板的制作流程很長，也比較復雜，當出現品質問題的時候，需要工程師及時準確地分析出原因并找到解決的方法。下面以電鍍銅后鍍層表面粗糙的問題為例，讓PCB廠的工程師為你分析原因并找到解決方法吧！
1、造成原因：
（1）化學沉銅槽液控制不當
（2）化學沉銅液內的顆?？赡軙参鲇诔零~層中，導致電鍍銅后表面鍍層粗糙。
（3）電鍍過程控制不當及槽液被污染
（4）板子經膠體鈀活化后水洗不良導致錫鈀膠體殘留在板面上
2、解決方法：
（1）A、根據生產需要必裝有過濾系統，確保沉銅液干凈，避免槽內顆粒與銅產生共析。
B、在鍍覆孔過程中，由于活化不當也會導致鍍層表面粗糙。
（2）加強過濾，確保槽液干凈。
（3）嚴格按工藝規(guī)定控制電鍍工藝參數和對槽液進行活性炭處理或電解處理（應根據污染物成份而定）。
（4）應加強活化后的水洗和水洗量。
醫(yī)療設備控制器軟板
數碼相機軟板
數碼相機軟板
手機電容屏軟板