在電子產(chǎn)品日益輕薄化、便攜化的今天，F(xiàn)PC柔性電路板的應(yīng)用可謂無(wú)處不在。從智能手機(jī)、筆記本電腦到可穿戴設(shè)備，甚至醫(yī)療設(shè)備和航空航天領(lǐng)域，都能找到它的身影。那么，F(xiàn)PC 究竟是什么？就讓小編來(lái)為你講解吧。

什么是 FPC 柔性電路板？

FPC的全稱是Flexible Printed Circuit，中文稱為柔性印刷電路板，簡(jiǎn)稱柔性板。顧名思義，這種電路板柔軟可彎曲，不同于我們常見的硬質(zhì)PCB（Printed Circuit Board）。它的核心價(jià)值在于將傳統(tǒng)剛性板材轉(zhuǎn)化為一種可折疊、彎曲甚至卷繞的電子連接方式，大幅拓寬了電子設(shè)備的設(shè)計(jì)思路。

它起源于20世紀(jì)初期，美國(guó)專利工程師Paul Eisler在1936年首次提出了柔性電路的概念。到了20世紀(jì)70年代，隨著電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展，F(xiàn)PC逐漸被廣泛應(yīng)用，并不斷演變出更高的技術(shù)形式。

柔性電路板的基礎(chǔ)構(gòu)造

盡管 FPC 輕薄柔軟，其構(gòu)造卻相當(dāng)精密。典型的 FPC 主要由以下幾層組成：

 基材（Substrate）

①.有膠基材

有膠基材由三部分組成：銅箔、膠、PI（聚酰亞胺），分為單面基材和雙面基材兩種類型。

單面基材：僅一面有銅箔。

雙面基材：兩面均有銅箔。

②.無(wú)膠基材

無(wú)膠基材沒有膠層，僅由銅箔和 PI組成，相較于有膠基材，具有以下優(yōu)勢(shì)：

更薄的厚度；

更好的尺寸穩(wěn)定性；

更高的耐熱性和耐彎折性；

更優(yōu)異的耐化學(xué)性。

無(wú)膠基材因其優(yōu)越性能，現(xiàn)已被廣泛使用。

銅箔：常用規(guī)格有 1 OZ、1/2 OZ、1/3 OZ，更薄的 1/4 OZ 銅箔也已進(jìn)入使用階段，適用于超細(xì)線路（線寬線距 ≤ 0.05 mm）。隨著對(duì)高精度產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)，此類材料未來(lái)應(yīng)用前景廣闊。

 覆蓋膜 

覆蓋膜由以下三部分組成：離型紙、膠、PI。

保留部分：最終產(chǎn)品上僅保留膠和 PI。

作用：離型紙?jiān)谏a(chǎn)中用來(lái)防止膠面污染，在工藝結(jié)束后被撕掉。

 軟板補(bǔ)強(qiáng) 

補(bǔ)強(qiáng)是 FPC 特定部位使用的增強(qiáng)材料，用于提升支撐強(qiáng)度，彌補(bǔ) FPC 過(guò)于柔軟的缺點(diǎn)。常用補(bǔ)強(qiáng)材料包括：

FR4 補(bǔ)強(qiáng)：由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂組成，與 PCB 使用的 FR4 材料相同。

鋼片補(bǔ)強(qiáng)：由鋼材制成，具有較高的硬度和支撐強(qiáng)度。

PI 補(bǔ)強(qiáng)：結(jié)構(gòu)與覆蓋膜類似，由 PI、膠和離型紙組成，但 PI 層更厚，厚度范圍為 2 MIL 至 9 MIL。

 其他輔材 

純膠：

一種熱固化型丙烯酸酯粘合膠膜，由保護(hù)紙/離型膜和膠組成。

用途：主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、FR-4/鋼片補(bǔ)強(qiáng)板的粘合。

電磁保護(hù)膜：

用于粘貼于板面，起屏蔽作用。

純銅箔：

僅由銅箔組成，主要用于鏤空板生產(chǎn)。