在軟板生產(chǎn)中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，每種工藝各有特點，都有對應的應用場景。

五大過孔工藝

一、過孔蓋油

過孔蓋油的“油”指的是阻焊油，過孔蓋油就是把過孔的孔環(huán)用阻焊油墨蓋住。過孔蓋油的目的是絕緣，所以必須保證孔環(huán)的油墨蓋全且足夠厚，這樣后期在貼片和DIP時都不會粘錫。

這里要注意下，如果你的文件是pads或是protel，發(fā)給工廠要求過孔蓋油時，千萬要仔細檢查一下插件孔(pad)是否用了via，如果是，你的插件孔就會上綠油導致不能焊接。

二、過孔開窗

過孔開窗，相對于“過孔蓋油”的處理方式——過孔和孔環(huán)均不覆蓋阻焊油。

過孔開窗會增加散熱面積，有利于散熱，所以如果對板子散熱要求比較高的，可以選擇過孔開窗。另外，如果你需要在過孔上用萬用表做一些測量工作，那就做成過孔開窗的。但是過孔開窗有個風險——容易導致焊盤連錫短路。

三、過孔塞油

過孔塞油，即在軟板生產(chǎn)時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔里面，再整板印阻焊油，所有過孔都不會透光。目的是將過孔堵住，以防孔里藏錫珠，因為錫珠遇到高溫溶解會流到焊盤上導致短路，尤其是BGA上。

如果過孔沒有塞好油墨，孔邊緣會發(fā)紅，引起“假性露銅”不良。另外過孔塞油沒做好，也會對外觀造成影響。

四、樹脂塞孔

樹脂塞孔簡單來說就是孔壁鍍銅之后，用環(huán)氧樹脂填平過孔，再在表面鍍銅。

樹脂塞孔的前提是孔里面先要有鍍銅。這是因為軟板使用樹脂塞孔常是為了BGA零件：傳統(tǒng)BGA可能會在PAD與PAD間做via到背面去走線，但是若BGA過密導致via走不出去時，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線。

采用樹脂塞孔工藝的印刷電路板表面無凹痕，孔可導通且不影響焊接，因此在一些層數(shù)高、板子厚度較大的產(chǎn)品上面?zhèn)涫芮嗖A。

五、電鍍填孔

電鍍填孔是指過孔用電鍍銅填平，做出來的孔底平坦，不僅利于設計疊孔和盤上孔，還有助于改善電氣性能、散熱、提高可靠性等。

軟板廠講三大常見的過孔品質(zhì)問題

一、孔口氣泡

原因：顯影時顯影液沒有及時更換，老化的顯影液中的干膜混合物進入孔內(nèi)，在后續(xù)的清洗時沒有清洗干凈，烘干后殘留在孔中，就會出現(xiàn)孔口氣泡。這種情況就會產(chǎn)生二銅鍍層厚度向孔內(nèi)逐漸變薄，最后鍍不上的情況，另外就是光劑控制不好也會出現(xiàn)這種不良。

品質(zhì)隱患：后期做表面貼裝的時候，由于孔里面藏有空氣，遇到高溫時候可能會炸裂。焊錫的時候也會造成虛焊等。

二、 塞孔不飽滿

原因：導致塞孔不飽滿的原因很多，比如未使用鋁片塞孔或未添加開油水;沒使用樹脂孔;孔大于0.3mm;操作員的手法問題，如力度，刮刀方向等。

品質(zhì)隱患：在焊盤上可能會出現(xiàn)假焊，虛焊等問題。

三、 樹脂與銅分層

原因：導致樹脂與銅分層的原因也比較多，大多是由于樹脂塞孔沒填滿就做下一個工序引起的，還有打磨不平整、設備參數(shù)調(diào)整、壓力和溫度調(diào)整、樹脂原材料等問題也可能導致樹脂與銅分層。

品質(zhì)隱患：FPC廠了解到，由于樹脂塞孔沒填滿，造成電鍍會有凹陷問題，后期對芯片焊接的電阻，以及虛焊假焊等現(xiàn)象都會產(chǎn)生。