一、FPC簡介

FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性印制線路板，簡稱軟板。它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過金屬化孔實現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通 ，線路圖形表面以PI與膠層保護與絕緣。

主要分為單面板、鏤空板、雙面板、多層板、軟硬結(jié)合板。

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二、發(fā)展趨勢

軟板行業(yè)最早在日本興起，時間大約是2002年。日本外的軟板行業(yè)自2003年開始萌芽，2005年飛速擴展，2006年則出現(xiàn)下滑，2007年年中軟板行業(yè)落至谷底，2008年開始復蘇。

進入2006年，競爭變得日益激烈，供大于求的現(xiàn)象非常嚴重，很多企業(yè)為了生存不得不將價格一降再降，甚至賠本經(jīng)營。同時，軟板產(chǎn)業(yè)的下游客戶，如大型的EMS廠家，增設(shè)軟板部門，不再外包軟板業(yè)務(wù)，導致軟板行業(yè)雪上加霜。
 

2007年是軟板行業(yè)風雨飄搖的一年。首先是利潤大幅度下滑，軟板大廠M-FLEX 2007財年的凈利潤只有300萬美元，而2006財年凈利潤達4040萬美元，凈利潤下滑了93%。香港上市的佳通科技2007財年虧損2980萬美元，而其2006財年則盈利1240萬美元。其次是銷售額下降，臺灣第一大軟板廠嘉聯(lián)益，2004年銷售額77.9億臺幣，之后連續(xù)3年下滑，2007年銷售額為65.41億臺幣。

再次是毛利率下滑，嘉聯(lián)益2004年毛利率是29%，2007年下降到12%。韓國第一大軟板企業(yè)Young Poong則將軟板業(yè)務(wù)從上市公司里剝離，以免投資人的臉色太難看。大廠尚且如此，小廠就直接倒閉。

 小廠的大量倒閉給軟板行業(yè)帶來了機會，軟板行業(yè)自2008年初開始復蘇。但是軟板行業(yè)又面臨了新的難題，這就是經(jīng)濟下滑。2008年伊始，全球經(jīng)濟出現(xiàn)了下滑的勢頭，高漲的油價，次貸危機，糧食價格暴漲。全球經(jīng)濟進入下降通道，尤其是新興國家。軟板的需求下滑源于消費類電子產(chǎn)品。經(jīng)濟處于下降通道時，首先遭受打擊的就是這些非剛性需求的消費類電子產(chǎn)品的需求：包括手機、筆記本電腦、平板電視、液晶顯示器、數(shù)碼相機、DV等產(chǎn)品。

三、柔性電路板的特點

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⒈ 短：組裝工時短

所有線路都配置完成，省去多余排線的連接工作；

⒉ 小：體積比PCB（硬板）小

可以有效降低產(chǎn)品體積，增加攜帶上的便利性；

⒊ 輕：重量比 PCB （硬板）輕

可以減少最終產(chǎn)品的重量；

4. ?。汉穸缺萈CB（硬板）薄

可以提高柔軟度，加強再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝。
 

柔性電路板的優(yōu)點

柔性印刷電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點：

1. 可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；

2. 利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用；

3. FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

柔性電路板的缺點

1. 一次性初始成本高：由于柔性PCB是為特殊應用而設(shè)計、制造的，所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，最好不采用；

2. 軟性PCB的更改和修補比較困難：柔性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作；

3. 尺寸受限制：軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長，很寬；

4. 操作不當易損壞：裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓練的人員操作。

四、FPC主要原材

其主要原材料右：1、基材，2、覆蓋膜， 3、補強， 4、其它輔助材料。

1、基材

1.1 有膠基材

有膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材。

1.2 無膠基材

無膠基材即是為沒有膠層的基材，其是相對于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學性等優(yōu)點，現(xiàn)在已被廣泛使用。 

銅箔：目前常用銅箔厚度有如下規(guī)格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，現(xiàn)在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔，但目前國內(nèi)已在使用此種材料，在做超細路（線寬線距為0.05MM及以下）產(chǎn)品。隨著客戶要求的越來越高，此種規(guī)格的材料在將來將會被廣泛使用。

2、覆蓋膜

主要有三部分組成：離型紙、膠、和PI，最終保留在產(chǎn)品上只有膠、和PI兩部分，離型紙在生產(chǎn)過程中將被撕掉后不再使用（其作用保護膠上有異物）。

3、補強

為FPC特定使用材料，在產(chǎn)品某特定部位使用，以增加支撐強度，彌補FPC較“軟”的特點。

目前常用補強材料有以下幾種：

1）FR4補強：主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂膠 組成，同PCB所用FR4材料相同；

2）鋼片補強：組成成分為鋼材，具有較強的硬度及 支撐強度；

3） PI補強：同覆蓋膜相同，有PI和膠離型紙三部分組成，只是其PI 層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn)。

4、其他輔材

1）純膠：此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護紙/離型膜和一層膠組成，主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、及FR-4/鋼片補強板，起到粘合作用。

2）電磁保護膜：粘貼于板面起屏蔽作用。

3）純銅箔：只有銅箔組成，主要用于鏤空板生產(chǎn)。

五、FPC的類型

FPC類型有以下6種區(qū)分：

A、單面板：只有一面有線路。

B、雙面板:兩面都有線路。

C、鏤空板:又稱窗口板（手指面開窗）。

D、分層板:兩面線路（分開）。

E、多層板:兩層以上線路。

F、軟硬結(jié)合板:軟板與硬板相結(jié)合的產(chǎn)品。

六、FPC工藝流程

以上就是軟板廠整理的FPC詳細信息，希望對大家有所幫助！