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汽車FPC之2022年半導(dǎo)體材料市場預(yù)計超660億美元 同比增長8%

2022-12-21 11:39

  據(jù)汽車FPC小編了解,半導(dǎo)體材料市場需求強勁,加上CMP研磨墊、特殊氣體等材料銷售度能高漲,有機構(gòu)預(yù)計,2022年市場規(guī)模將超過660億美元,較去年增長8%。展望明年,由于全球經(jīng)濟面臨諸多挑戰(zhàn),銷量可能出現(xiàn)衰退。


  據(jù)汽車FPC小編了解,該機構(gòu)表示,今年研磨墊、特殊氣體、前軀體材料、SOl晶圓等市場成長幅度強勁,均較去年增長兩位數(shù)。明年受總體經(jīng)濟不確定性影響,預(yù)計半導(dǎo)體業(yè)營收將下滑,其中存儲設(shè)備廠商營收衰退幅度更大,半導(dǎo)體材料市場營收相對今年持平,但銷量將較今年衰退。預(yù)計明年晶圓產(chǎn)能利用率將下滑,其中存儲產(chǎn)能利用率下降,將使前軀體、特殊氣體、清潔用化學(xué)品銷量受影響。
  據(jù)汽車FPC小編了解,不過,其中先進(jìn)制程半導(dǎo)體材料明年仍較今年成長逾5%。整體而言,盡管面臨經(jīng)濟衰退隱憂,但在各國加大力度扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的背景下,明年下半年將有更多資金押注半導(dǎo)體市場,帶動材料市場第三季度重回增長軌道。

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