據(jù)柔性線路板小編了解，全球晶圓代工龍頭臺積電基于中美緊張關系升級，已對公司業(yè)務構成挑戰(zhàn)，為謀降低地緣政治風險，因此計劃擴大在日本的業(yè)務。鑒于全球半導體產業(yè)鏈因政治、疫情等因素處于動蕩狀態(tài)，尤其美國和日本等國家對于中國半導體快速崛起，以及全球芯片制造業(yè)過于集中在臺灣備感擔憂。因此臺積電正在日本九州熊本建廠，為其在日本第一座晶圓廠，投資約數(shù)十億美元且得到日本政府補助。熊本廠將聚焦于生產成熟制程的芯片，預定2024年底開始出貨。

  據(jù)柔性線路板小編了解，日本政府已私下暗示臺積電，希望其除了在日本建廠之外，還能進一步擴大在日本的投資，但相關討論目前尚未拍板，臺積電內部正在研究相關可行性。知情人士指出，若臺積電決定擴大在日本的投資，可能會在九州生產更先進的芯片。對此，臺積電表示，日本廠目前按照原訂計劃進行，進度良好；不評論市場傳聞。臺積電總裁魏哲家日前在法人說明會中表示，日本投資依進度進行。

  據(jù)柔性線路板小編了解，臺積電董事長暨TSIA理事長劉德音在致詞時表示，新冠疫情延燒已快3年，加上中美貿易戰(zhàn)、以及地緣沖突如烏俄戰(zhàn)爭及兩岸緊張等情勢不斷升高，加深對全球半導體產業(yè)供應鏈的沖擊，面臨的挑戰(zhàn)比之前更加嚴峻。然而過去一年臺灣半導體產業(yè)在此產業(yè)鏈中依舊締造了“制造第一、封裝測試第一、IC設計第二”的亮麗成績，預估2022年臺灣IC產業(yè)產值達新臺幣4.88兆元，較2021年成長19.7%。據(jù)了解，臺積電與日本索尼半導體解決方案（SSS）及電裝株式會社（DENSO）合資公司JASM，在日本熊本建廠，預計2024年底前開始以28納米、22納米、16納米及12納米制程生產，月產能5.5萬片。