FPC貼片板焊接的時候會產(chǎn)生氣孔，這便是我們經(jīng)常會提到的氣泡。氣孔通常會出現(xiàn)在回流焊接和波峰焊接的時候，過多的氣孔會導(dǎo)致FPC板材受損，那么今天小編就給大家?guī)砹祟A(yù)防FPC貼片加工焊接產(chǎn)生氣孔的方法吧。

1、烘烤

  對暴露空氣中時間長的FPC和元器件進行烘烤，防止有水分。

2、錫膏的管控

  錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。

3、車間濕度管控

  有計劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。

4、設(shè)置合理的爐溫曲線

  一天兩次對進行爐溫測試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過快。

5、助焊劑噴涂

  在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能過多，噴涂合理。

6、優(yōu)化爐溫曲線

  預(yù)熱區(qū)的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過爐的速度不能過快。

  影響FPC貼片焊接氣泡的因素可能有很多，F(xiàn)PC設(shè)計、爐溫、錫波高度、FPC濕度、鏈速、焊錫成份、助焊劑（噴霧大小）等方面去分析，需要經(jīng)過多次的調(diào)試才有可能得出較好制程。