軟板即柔性PCB，簡(jiǎn)稱FPC。它是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的可撓性PCB，與傳統(tǒng)PCB硬板相比，具有生產(chǎn)效率高、配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、可三維布線等顯著優(yōu)勢(shì)，更加符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化趨勢(shì)要求，可廣泛應(yīng)用于航天、軍事、移動(dòng)通訊、筆記本電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上，是近年來PCB行業(yè)各細(xì)分產(chǎn)品中增速最快的品類。

  軟板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要原材料包括撓性覆銅板（FCCL）、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類，其中FCCL的板材膜常見的有聚酰亞胺膜（PI）、聚酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、液晶顯示屏高聚物（LCP）等高分子材料塑料薄膜；中游為軟板制造；下游為各類應(yīng)用，包括顯示/觸控模組，指紋識(shí)別模組、攝像頭模組等，最終應(yīng)用包括消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。

  2021年全球軟板市場(chǎng)規(guī)模為182億美元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到287億美元，年均復(fù)合增速12.06%。近年來，隨著下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代加速及其品牌集中度日益提高，對(duì)軟板廠商大批量生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力提出了更高的要求，頭部軟板廠商憑借已有的技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)，積極進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)充，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收規(guī)模的新一輪擴(kuò)張，通過筑高行業(yè)壁壘，鞏固競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)地位，進(jìn)一步提高了行業(yè)市場(chǎng)集中度。

  隨著軟板行業(yè)形成寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局，對(duì)于軟板新進(jìn)企業(yè)而言，資金及客戶準(zhǔn)入門檻拔高。以資金準(zhǔn)入門檻來看，軟板行業(yè)作為資本密集型行業(yè)，前期投入和持續(xù)經(jīng)營(yíng)對(duì)企業(yè)資金實(shí)力的要求較高，當(dāng)前新建一條年產(chǎn)能百萬平方米以上的PCB生產(chǎn)線至少需投入數(shù)億元；同時(shí)，為保持產(chǎn)品的持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力，廠商還必須不斷對(duì)生產(chǎn)設(shè)備及工藝進(jìn)行升級(jí)改造，并保持較高的研發(fā)投入，以緊跟行業(yè)更迭步伐；此外，軟板制造商還需要在下游客戶的生產(chǎn)集中地區(qū)建廠布局以保持其快速供貨和交付能力。從客戶準(zhǔn)入門檻來看，電子產(chǎn)品制造商選擇軟板供應(yīng)商時(shí)，一般需經(jīng)過1-3季度長(zhǎng)時(shí)間的嚴(yán)格認(rèn)證考核，并且雙方在形成合作關(guān)系的基礎(chǔ)上，也是采用逐步加大訂單及供應(yīng)量的方式進(jìn)行合作。此外，一旦形成長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，不會(huì)輕易啟用新的軟板供應(yīng)商，從而形成較高的客戶認(rèn)可壁壘。