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現(xiàn)在軟板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀是什么?

2022-09-16 10:40

  軟板即柔性PCB,簡(jiǎn)稱(chēng)FPC。它是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的可撓性PCB,與傳統(tǒng)PCB硬板相比,具有生產(chǎn)效率高、配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、可三維布線等顯著優(yōu)勢(shì),更加符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化趨勢(shì)要求,可廣泛應(yīng)用于航天、軍事、移動(dòng)通訊、筆記本電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上,是近年來(lái)PCB行業(yè)各細(xì)分產(chǎn)品中增速最快的品類(lèi)。

  軟板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要原材料包括撓性覆銅板(FCCL)、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類(lèi),其中FCCL的板材膜常見(jiàn)的有聚酰亞胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜;中游為軟板制造;下游為各類(lèi)應(yīng)用,包括顯示/觸控模組,指紋識(shí)別模組、攝像頭模組等,最終應(yīng)用包括消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車(chē)電子、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。

  2021年全球軟板市場(chǎng)規(guī)模為182億美元,預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到287億美元,年均復(fù)合增速12.06%。近年來(lái),隨著下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代加速及其品牌集中度日益提高,對(duì)軟板廠商大批量生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力提出了更高的要求,頭部軟板廠商憑借已有的技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì),積極進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)充,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收規(guī)模的新一輪擴(kuò)張,通過(guò)筑高行業(yè)壁壘,鞏固競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)地位,進(jìn)一步提高了行業(yè)市場(chǎng)集中度。

  隨著軟板行業(yè)形成寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局,對(duì)于軟板新進(jìn)企業(yè)而言,資金及客戶準(zhǔn)入門(mén)檻拔高。以資金準(zhǔn)入門(mén)檻來(lái)看,軟板行業(yè)作為資本密集型行業(yè),前期投入和持續(xù)經(jīng)營(yíng)對(duì)企業(yè)資金實(shí)力的要求較高,當(dāng)前新建一條年產(chǎn)能百萬(wàn)平方米以上的PCB生產(chǎn)線至少需投入數(shù)億元;同時(shí),為保持產(chǎn)品的持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力,廠商還必須不斷對(duì)生產(chǎn)設(shè)備及工藝進(jìn)行升級(jí)改造,并保持較高的研發(fā)投入,以緊跟行業(yè)更迭步伐;此外,軟板制造商還需要在下游客戶的生產(chǎn)集中地區(qū)建廠布局以保持其快速供貨和交付能力。從客戶準(zhǔn)入門(mén)檻來(lái)看,電子產(chǎn)品制造商選擇軟板供應(yīng)商時(shí),一般需經(jīng)過(guò)1-3季度長(zhǎng)時(shí)間的嚴(yán)格認(rèn)證考核,并且雙方在形成合作關(guān)系的基礎(chǔ)上,也是采用逐步加大訂單及供應(yīng)量的方式進(jìn)行合作。此外,一旦形成長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,不會(huì)輕易啟用新的軟板供應(yīng)商,從而形成較高的客戶認(rèn)可壁壘。

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