DPA，即電子元器件壞性物理分析，是近年來我國(guó)發(fā)展程度較快的一項(xiàng)分析技術(shù)。它之所以能讓我國(guó)花費(fèi)大量人力物力去研討發(fā)展，主要是因?yàn)樗膽?yīng)用效果頗顯成效，今日我們就來看看元器件的DPA應(yīng)用效果吧。

半導(dǎo)體器件質(zhì)量合格率顯著提高

  據(jù)FPC廠了解，半導(dǎo)體材料是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要組成部分，具有很高的應(yīng)用價(jià)值。然而，在實(shí)際生產(chǎn)中，半導(dǎo)體器件的質(zhì)量問題更加突出。借助電子元器件破壞性分析的應(yīng)用，全面改善了半導(dǎo)體器件的質(zhì)量問題，整體提高了半導(dǎo)體器件的合格率。即使個(gè)別批次出現(xiàn)問題，也不會(huì)出現(xiàn)任何質(zhì)量問題。

FPC廠發(fā)現(xiàn)電子元器件質(zhì)量問題的明顯原因

  電子元器件的質(zhì)量問題是電子元器件應(yīng)用的關(guān)鍵。對(duì)電子元器件進(jìn)行破壞性分析后，即可完成對(duì)電子元器件的全面檢測(cè)。通過對(duì)電子元器件的破壞性分析，得出電子元器件的不合格率主要是內(nèi)部不合格率，其次是切屑剪切不合格率，最后是檢驗(yàn)強(qiáng)度。這三個(gè)問題是影響電子元件的關(guān)鍵問題，可以通過對(duì)電子元件的破壞性分析得到。因此，需要采取有針對(duì)性的措施，減少其對(duì)電子元器件的干擾。

可為設(shè)備改進(jìn)提供依據(jù)，提高整體質(zhì)量

  據(jù)FPC廠了解，電子元件的詳細(xì)質(zhì)量問題因素可從電子元件的破壞性分析中獲得。例如，基于對(duì)上述問題的研究和分析，可以獲得電子元件的詳細(xì)問題信息。根據(jù)獲得的信息，電子元件制造商可以完成電子元件的整體改進(jìn)，從而避免類似問題的發(fā)生。電子元器件的破壞性分析應(yīng)用后，對(duì)提高電子元器件生產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)效率和合格率起到了積極的作用。