據(jù)汽車FPC小編了解，2022年1月18日，日本電子回路工業(yè)會（Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA）公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，2021年11月日本印刷電路板（硬板+軟板+模組基板）產(chǎn)量較去年同月增長9.6%至104.9萬平方公尺，連續(xù)第9個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額飆增逾3成（飆增36.3%）至612.74億日圓，連續(xù)第15個月呈現(xiàn)增長，增幅連續(xù)第14個月達(dá)2位數(shù)（10%以上）水準(zhǔn)。

  就種類來看，2021年11月日本印刷電路板：

①硬板（Rigid PCB）：產(chǎn)量較去年同月（2020年11月）成長12.9%至86.3萬平方公尺，連續(xù)第9個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額大增28.9%至383.67億日圓，連續(xù)第23個月呈現(xiàn)增長。

②軟板（Flexible PCB）：產(chǎn)量下滑15.3%至11.8萬平方公尺，連續(xù)第2個月陷入萎縮；產(chǎn)額大增15.9%至29.93億日圓，連續(xù)第10個月呈現(xiàn)增長。

③模組基板（Module Substrates）：產(chǎn)量成長25.5%至6.8萬平方公尺，連續(xù)第9個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額暴增58.2%至199.14億日圓，連續(xù)第17個月呈現(xiàn)增長。

  據(jù)汽車FPC小編了解，累計2021年1~11月期間，日本PCB/汽車 FPC產(chǎn)量較去年同期成長12.7%至1111.1萬平方公尺；產(chǎn)額飆增33.2%至5885.99億日圓。

其中：

①硬板：產(chǎn)量成長13.4%至890.8萬平方公尺、產(chǎn)額成長23.0%至3727.86億日圓；

②軟板：產(chǎn)量成長8.1%至149.4萬平方公尺、產(chǎn)額成長14.8%至284.35億日圓；

③模組基板：產(chǎn)量成長13.2%至70.9萬平方公尺、產(chǎn)額成長64.1%至1873.78億日圓。