FPC廠水平電鍍技術(shù)的發(fā)展并非偶然，但對(duì)高密度、高精度、多功能、高縱橫比的印制電路板產(chǎn)品特殊功能的需求是必然的結(jié)果。其優(yōu)點(diǎn)是比目前的垂直掛鍍工藝更先進(jìn)，產(chǎn)品質(zhì)量更可靠，可實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。近日我們就將兩種工藝結(jié)合在一起，進(jìn)行一個(gè)詳細(xì)的對(duì)比，特意總結(jié)出了水平電鍍的優(yōu)點(diǎn)，今天就一起來(lái)看看吧！

水平電鍍的優(yōu)勢(shì)：

（1）在工藝評(píng)審中，無(wú)需離開(kāi)夾緊位置，增加了實(shí)用面積，大大節(jié)省了原材料的損耗。

（2）無(wú)需手動(dòng)安裝和懸掛即可適應(yīng)大范圍的尺寸，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)操作，非常有利于改進(jìn)和保證操作過(guò)程不損壞基板表面，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。

（3）水平電鍍由全過(guò)程計(jì)算機(jī)控制，以確保在相同條件下每個(gè)印刷電路板的表面和孔涂層的均勻性。

（4）FPC廠從管理角度看，電鍍槽從清洗、添加、更換電鍍液到完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作，不會(huì)因人為失誤造成管理失控。

（5）從實(shí)際生產(chǎn)中可以看出，由于水平電鍍的多級(jí)水平清洗，大大節(jié)約了清洗水量，降低了污水處理壓力。

（6）由于系統(tǒng)采用密閉運(yùn)行，減少了對(duì)工作空間的污染和熱蒸發(fā)對(duì)工藝環(huán)境的直接影響，大大改善了工作環(huán)境。特別是在干燥板材時(shí)，由于減少了熱損失，節(jié)省了不必要的能源消耗，大大提高了生產(chǎn)效率。

  以上就是水平電鍍對(duì)比于垂直電鍍的優(yōu)勢(shì)！FPC廠希望本文能夠幫助到您！