長期以來，IC載板在芯片供應(yīng)鏈中都不受重視，因為這項產(chǎn)品的毛利率相對較低，各大載板廠商不愿投資擴產(chǎn)。不過全球“芯片荒”蔓延之際，這一局面似乎有了扭轉(zhuǎn)。缺貨漲價潮已經(jīng)席卷了半導體產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)，IC載板也未能幸免。究竟是哪些因素催生了該行業(yè)的眾多現(xiàn)象？景氣將持續(xù)至何時？本土廠商在浪潮下又將如何乘勝追擊？和電池FPC小編一起了解下~
IC載板也叫封裝基板，是IC封裝中用于連接芯片與PCB母板的材料。長期以來，由于毛利率相對較低，IC載板在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著“冷門”的角色。不過隨著5G、AIoT、智能汽車等相關(guān)應(yīng)用的加速落地，推動著晶圓制造技術(shù)的不斷精進，IC載板隨之“熱”了起來。自去年下半年以來，載板缺貨、漲價的消息便不絕入耳。

  電池FPC小編了解到，中國臺灣地區(qū)的PCB及IC載板大廠欣興在7月末的法說會上表示，不論ABF還是CSP載板都需求強勁，客戶有多少買多少，ABF載板產(chǎn)能被客戶早早預(yù)訂，2025年前的產(chǎn)能多數(shù)都被預(yù)訂。同時并預(yù)警全球載板產(chǎn)業(yè)的供需緊張問題仍會持續(xù)很長一段時間，高端載板2025-2026年可能仍供不應(yīng)求。中國大陸廠商方面，近日興森科技在接受機構(gòu)調(diào)研時指出，IC載板業(yè)務(wù)供需兩旺，訂單已經(jīng)排產(chǎn)至今年年底。公司2萬平方米/月產(chǎn)能除2月份受春節(jié)因素影響外，一直處于滿產(chǎn)狀態(tài)。在載板供不應(yīng)求之際，市場甚至傳出了英特爾、AMD、英偉達等廠商正尋求與ABF載板制造商達成長期協(xié)議，以確保到2025年甚至更長時間內(nèi)供應(yīng)充足。至于載板缺貨的原因，一方面在于下游需求激增，PC、平板、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用刺激了ABF 載板的需求，5G毫米波、eMMC則成為了BT載板的驅(qū)動力。市調(diào)機構(gòu)Prismark的數(shù)據(jù)顯示，2020年IC載板行業(yè)產(chǎn)值已突破百億美元大關(guān)，達到102億美元；到2025年，IC載板行業(yè)產(chǎn)值預(yù)計達到162億美元，2020-2025 CAGR 為9.7%，遠超PCB行業(yè) 5.8% 的整體CAGR水平，是PCB行業(yè)下屬增長最快的細分行業(yè)。另一方面則在于，載板產(chǎn)能受限。咨詢機構(gòu)TechSearch International總裁Jan Vardaman指出，芯片公司聚焦提升芯片性能，而非成本較低、利潤較微薄的項目，因此大多將載板的生產(chǎn)外包；盡管載板的功能日益復(fù)雜，且對芯片性能的重要性持續(xù)升高，但芯片制造商長期施壓載板供應(yīng)商以壓低價格，導致投資受限，難以提高載板的產(chǎn)能。此外，欣興山鶯廠今年2月份的火災(zāi)也影響了BT載板的供應(yīng)，讓本就已經(jīng)供需不平衡的市場再遭創(chuàng)傷。各大廠商為了應(yīng)對產(chǎn)能短缺的困境，紛紛提出了擴產(chǎn)計劃。日本廠商揖斐電（Ibiden）擬投資16億美元建設(shè)新廠以取代大垣市的工廠，預(yù)定2023年投產(chǎn)；中國大陸廠商深南電路擬定增募資不超過25.5億元,用于高端倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目和補充流動資金；東山精密計劃投資15億元設(shè)立全資子公司專業(yè)從事IC載板的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售；中國臺灣廠商景碩斥資10.06億元新臺幣訂購設(shè)備，用于擴充產(chǎn)能所需。

  國產(chǎn)替代+乘勝追擊業(yè)內(nèi)人士多次預(yù)警，載板供應(yīng)短缺的情況將持續(xù)數(shù)年。欣興董事長曾子章也曾指出，雖然各大廠都在積極投資，但每家實際產(chǎn)出的產(chǎn)品產(chǎn)能和投資仍有落差，包含設(shè)備精密程度、良率乃至應(yīng)用層面都不同。
  電池FPC小編了解到，在持續(xù)缺貨的浪潮下，是否意味著本土廠商迎來了發(fā)展的新機遇？從全球載板的競爭格局來看，市場高度集中，呈現(xiàn)著日本、韓國和中國臺灣地區(qū)“三足鼎立”的局面。前十大載板供應(yīng)商均來自這三個國家或地區(qū)，占據(jù)了全球高達80%的市場份額。日系的揖斐電（Ibiden）、新光電氣（shinko）和京瓷三大行業(yè)巨頭幾乎壟斷了FC-BGA、FC-CSP等高端載板市場；韓系廠商三星電機、信泰電子、大德則依托韓國成熟的存儲產(chǎn)業(yè)逐漸壯大；臺系廠商的繁榮則是因為島內(nèi)電子、晶圓代工產(chǎn)業(yè)為其創(chuàng)造了良好的環(huán)境。對比上述廠商的發(fā)展情況，一位業(yè)內(nèi)人士向透露，本土載板廠商起步晚了至少二十年，正在全力追趕。信達證券在報告中指出，本土主要的供應(yīng)商有興森科技、深南電路、珠海越亞等，占全球IC載板市場的4%-5%。在巨頭牢牢把持的市場，本土廠商真的沒有機會了嗎？其實不然，集微咨詢分析指出，自2016年開始，大陸IC載板市場規(guī)模出現(xiàn)大幅度的提升，這個節(jié)點正好與中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金時期契合，未來幾年大陸的IC載板行業(yè)有望充分受益于大陸晶圓產(chǎn)能擴充所帶來的紅利。與此同時，正在崛起的中國大陸顯示面板產(chǎn)業(yè)也是建立IC載板市場內(nèi)需的一大支柱。除了廣闊的內(nèi)需市場外，我國寬松的政策環(huán)境和完善的產(chǎn)業(yè)鏈都是“助推劑”。

  與此同時，行業(yè)內(nèi)漲價、缺貨、交期延長等一系列亂象以及中美貿(mào)易戰(zhàn)導致國內(nèi)廠商迫切尋求國產(chǎn)替代，本土載板廠商有望乘勝追擊，進一步搶占市場。那么本土廠商可以從哪些方面努力？上述業(yè)內(nèi)人士表示，可從資金、技術(shù)、設(shè)備三個方面發(fā)力。具體來說，載板是資金密集型產(chǎn)業(yè)，很多本土載板廠覺得投資2-3億元就能建一個廠，其實這個數(shù)額遠遠不夠，需加大投資；從技術(shù)上來說，國內(nèi)起步較晚，與大廠的技術(shù)相比有差距，技術(shù)亟待攻克；從設(shè)備上來說，載板專業(yè)配套的設(shè)備和材料多被日韓企業(yè)壟斷，也急需改變現(xiàn)狀。結(jié)語：可以預(yù)期，這一波缺貨漲價潮將助推本土載板廠商的訂單滿載。在寬松的政策環(huán)境和完善的產(chǎn)業(yè)鏈下，本土廠商有望加速國產(chǎn)替代的步伐。