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電池FPC之現(xiàn)在本土IC載板廠還有機(jī)會(huì)嗎?

2021-09-13 03:25

  長期以來,IC載板在芯片供應(yīng)鏈中都不受重視,因?yàn)檫@項(xiàng)產(chǎn)品的毛利率相對較低,各大載板廠商不愿投資擴(kuò)產(chǎn)。不過全球“芯片荒”蔓延之際,這一局面似乎有了扭轉(zhuǎn)。缺貨漲價(jià)潮已經(jīng)席卷了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié),IC載板也未能幸免。究竟是哪些因素催生了該行業(yè)的眾多現(xiàn)象?景氣將持續(xù)至何時(shí)?本土廠商在浪潮下又將如何乘勝追擊?和電池FPC小編一起了解下~
IC載板也叫封裝基板,是IC封裝中用于連接芯片與PCB母板的材料。長期以來,由于毛利率相對較低,IC載板在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著“冷門”的角色。不過隨著5G、AIoT、智能汽車等相關(guān)應(yīng)用的加速落地,推動(dòng)著晶圓制造技術(shù)的不斷精進(jìn),IC載板隨之“熱”了起來。自去年下半年以來,載板缺貨、漲價(jià)的消息便不絕入耳。

  電池FPC小編了解到,中國臺(tái)灣地區(qū)的PCB及IC載板大廠欣興在7月末的法說會(huì)上表示,不論ABF還是CSP載板都需求強(qiáng)勁,客戶有多少買多少,ABF載板產(chǎn)能被客戶早早預(yù)訂,2025年前的產(chǎn)能多數(shù)都被預(yù)訂。同時(shí)并預(yù)警全球載板產(chǎn)業(yè)的供需緊張問題仍會(huì)持續(xù)很長一段時(shí)間,高端載板2025-2026年可能仍供不應(yīng)求。中國大陸廠商方面,近日興森科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)指出,IC載板業(yè)務(wù)供需兩旺,訂單已經(jīng)排產(chǎn)至今年年底。公司2萬平方米/月產(chǎn)能除2月份受春節(jié)因素影響外,一直處于滿產(chǎn)狀態(tài)。在載板供不應(yīng)求之際,市場甚至傳出了英特爾、AMD、英偉達(dá)等廠商正尋求與ABF載板制造商達(dá)成長期協(xié)議,以確保到2025年甚至更長時(shí)間內(nèi)供應(yīng)充足。至于載板缺貨的原因,一方面在于下游需求激增,PC、平板、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用刺激了ABF 載板的需求,5G毫米波、eMMC則成為了BT載板的驅(qū)動(dòng)力。市調(diào)機(jī)構(gòu)Prismark的數(shù)據(jù)顯示,2020年IC載板行業(yè)產(chǎn)值已突破百億美元大關(guān),達(dá)到102億美元;到2025年,IC載板行業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)到162億美元,2020-2025 CAGR 為9.7%,遠(yuǎn)超PCB行業(yè) 5.8% 的整體CAGR水平,是PCB行業(yè)下屬增長最快的細(xì)分行業(yè)。另一方面則在于,載板產(chǎn)能受限。咨詢機(jī)構(gòu)TechSearch International總裁Jan Vardaman指出,芯片公司聚焦提升芯片性能,而非成本較低、利潤較微薄的項(xiàng)目,因此大多將載板的生產(chǎn)外包;盡管載板的功能日益復(fù)雜,且對芯片性能的重要性持續(xù)升高,但芯片制造商長期施壓載板供應(yīng)商以壓低價(jià)格,導(dǎo)致投資受限,難以提高載板的產(chǎn)能。此外,欣興山鶯廠今年2月份的火災(zāi)也影響了BT載板的供應(yīng),讓本就已經(jīng)供需不平衡的市場再遭創(chuàng)傷。各大廠商為了應(yīng)對產(chǎn)能短缺的困境,紛紛提出了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。日本廠商揖斐電(Ibiden)擬投資16億美元建設(shè)新廠以取代大垣市的工廠,預(yù)定2023年投產(chǎn);中國大陸廠商深南電路擬定增募資不超過25.5億元,用于高端倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金;東山精密計(jì)劃投資15億元設(shè)立全資子公司專業(yè)從事IC載板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售;中國臺(tái)灣廠商景碩斥資10.06億元新臺(tái)幣訂購設(shè)備,用于擴(kuò)充產(chǎn)能所需。

  國產(chǎn)替代+乘勝追擊業(yè)內(nèi)人士多次預(yù)警,載板供應(yīng)短缺的情況將持續(xù)數(shù)年。欣興董事長曾子章也曾指出,雖然各大廠都在積極投資,但每家實(shí)際產(chǎn)出的產(chǎn)品產(chǎn)能和投資仍有落差,包含設(shè)備精密程度、良率乃至應(yīng)用層面都不同。
  電池FPC小編了解到,在持續(xù)缺貨的浪潮下,是否意味著本土廠商迎來了發(fā)展的新機(jī)遇?從全球載板的競爭格局來看,市場高度集中,呈現(xiàn)著日本、韓國和中國臺(tái)灣地區(qū)“三足鼎立”的局面。前十大載板供應(yīng)商均來自這三個(gè)國家或地區(qū),占據(jù)了全球高達(dá)80%的市場份額。日系的揖斐電(Ibiden)、新光電氣(shinko)和京瓷三大行業(yè)巨頭幾乎壟斷了FC-BGA、FC-CSP等高端載板市場;韓系廠商三星電機(jī)、信泰電子、大德則依托韓國成熟的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)逐漸壯大;臺(tái)系廠商的繁榮則是因?yàn)閸u內(nèi)電子、晶圓代工產(chǎn)業(yè)為其創(chuàng)造了良好的環(huán)境。對比上述廠商的發(fā)展情況,一位業(yè)內(nèi)人士向透露,本土載板廠商起步晚了至少二十年,正在全力追趕。信達(dá)證券在報(bào)告中指出,本土主要的供應(yīng)商有興森科技、深南電路、珠海越亞等,占全球IC載板市場的4%-5%。在巨頭牢牢把持的市場,本土廠商真的沒有機(jī)會(huì)了嗎?其實(shí)不然,集微咨詢分析指出,自2016年開始,大陸IC載板市場規(guī)模出現(xiàn)大幅度的提升,這個(gè)節(jié)點(diǎn)正好與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金時(shí)期契合,未來幾年大陸的IC載板行業(yè)有望充分受益于大陸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充所帶來的紅利。與此同時(shí),正在崛起的中國大陸顯示面板產(chǎn)業(yè)也是建立IC載板市場內(nèi)需的一大支柱。除了廣闊的內(nèi)需市場外,我國寬松的政策環(huán)境和完善的產(chǎn)業(yè)鏈都是“助推劑”。

  與此同時(shí),行業(yè)內(nèi)漲價(jià)、缺貨、交期延長等一系列亂象以及中美貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致國內(nèi)廠商迫切尋求國產(chǎn)替代,本土載板廠商有望乘勝追擊,進(jìn)一步搶占市場。那么本土廠商可以從哪些方面努力?上述業(yè)內(nèi)人士表示,可從資金、技術(shù)、設(shè)備三個(gè)方面發(fā)力。具體來說,載板是資金密集型產(chǎn)業(yè),很多本土載板廠覺得投資2-3億元就能建一個(gè)廠,其實(shí)這個(gè)數(shù)額遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,需加大投資;從技術(shù)上來說,國內(nèi)起步較晚,與大廠的技術(shù)相比有差距,技術(shù)亟待攻克;從設(shè)備上來說,載板專業(yè)配套的設(shè)備和材料多被日韓企業(yè)壟斷,也急需改變現(xiàn)狀。結(jié)語:可以預(yù)期,這一波缺貨漲價(jià)潮將助推本土載板廠商的訂單滿載。在寬松的政策環(huán)境和完善的產(chǎn)業(yè)鏈下,本土廠商有望加速國產(chǎn)替代的步伐。

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