假如電路設計相對簡單，總體積不大，并且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方法大多要便宜很多。假如線路雜亂，處理許多信號或者有特別的電學或力學功能要求，電池電路板中，電池FPC柔性電路板是一種較好的設計挑選。當運用的尺度和功能超出剛性電路的能力時，柔性拼裝方法是最經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和距離的FPC柔性電路板。因而，在薄膜上直接貼裝芯片更為牢靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性資料比起剛性資料節(jié)約本錢的原因是免除了接插件。

 
  高本錢的原資料是電池FPC柔性電路板價格居高的主要原因。原資料的價格差別較大，本錢最低的聚酯FPC柔性電路板所用原資料的本錢是剛性電路所用原資料的1．5倍；高功能的聚酰亞胺FPC柔性電路板則高達4倍或更高。同時，資料的撓性使其在制造過程中不易進行自動化加工處理，然后導致產(chǎn)值下降；在最終的安裝過程中易出現(xiàn)缺點，這些缺點包含剝下?lián)闲愿郊?、線條斷裂。當設計不適合運用時，這類情況更容易發(fā)生。在曲折或成型引起的高應力下，常常需挑選增強資料或加固資料。雖然其原料本錢高，制造麻煩，但是可折疊、可曲折以及多層拼板功能，會使全體組件尺度減小，所用資料隨之減少，使總的拼裝本錢下降。
 
  電池FPC柔性電路板工業(yè)正處于規(guī)劃小但迅猛發(fā)展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低本錢的生產(chǎn)工藝。該工藝在廉價的柔性基材上，挑選性地網(wǎng)印導電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。聚合物厚膜法導體包含絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔，運用無鉛的SMT膠黏劑，不必蝕刻。因其運用加成工藝且基材本錢低，聚合物厚膜法電路是銅聚酰亞胺薄膜電路價格的1／10；是剛性電路板價格的1／2～1／3。聚合物厚膜法特別適用于設備的控制面板。在移動電話和其他的便攜產(chǎn)品上，聚合物厚膜法適合將印制電路主板上的元件、開關和照明器件轉(zhuǎn)變成聚合物厚膜法電路。既節(jié)約本錢，又減少能源消耗。