1.軟板廠雙面板制程
開料→鉆孔→黑孔→鍍銅→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨
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1.軟板廠單面板制程
開料→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨
工藝詳解：
開料：將來料銅箔裁切至合適的尺寸
鉆孔：根據(jù)Layout 圖紙，利用鉆頭在銅箔上鉆孔
黑孔：將石墨和碳粉通過物理的作用在孔壁上形成一層導電膜，然后直接通過電鍍的方式在鉆孔壁形成銅
沉鎳金：FPC漏銅表面增減鍍金是為了增強FPC導通性、焊接性能、抗氧化性，但為了防止金層向銅層滲透，導致滲金，需要先在銅表面鍍一層鎳用作隔離，鎳太厚硬度高，柔軟性差，太薄強度差，容易脫落
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