報告中稱，蘋果已開始與柔性電路板的制造商 合作設(shè)計新的 MacBook 筆記本電腦，設(shè)計的目標是提高筆記本內(nèi)部空間利用率以及數(shù)據(jù)傳輸能力。

但這里的fpc并不是說可以直接彎了用，就像科幻電影里可以卷起來的手機那樣。

常見的綠色 PCB 電路板本身是放線和芯片的地方。

這幾年手機為了更加輕薄化，電路板也越來越薄。傳輸數(shù)據(jù)的銅箔厚度從 12 微米厚度逐漸壓縮成 6~9 微米的超薄壓延銅箔。

高速數(shù)據(jù)傳輸中，超薄銅箔會產(chǎn)生高溫，而傳統(tǒng)電路板的聚酰亞胺（PI）材料的薄膜熱傳導(dǎo)系數(shù)和銅箔有差異。最終會導(dǎo)致 PCB 電路板基板翹曲，影響傳輸速度。高速傳輸?shù)臄?shù)據(jù)接口要求電路板必須能夠承受 5G 每秒上下的傳輸速度。

蘋果計劃采用的新型柔性電路板則采用一種叫 LCP 的液晶聚合物來制作。

由于 LCP 是液晶材料，可以控制分子取向方向來調(diào)節(jié)熱膨脹系數(shù)，最終達到和銅箔接近的性能，從而避免因為高溫發(fā)生基板翹曲，來承受更加高速的傳輸速度。讓 MacBook 等產(chǎn)品使用速度更快的 USB 3.2 和下一代 Thunderbolt 等接口。

同時， LCP 液晶材料也能讓電路板的耐折性，傳熱性和防濕性得到了提升。用在天線模塊中，還可以承受更多的電磁頻率衰減。

在最新發(fā)布的 iPhone 8 和 iPhone X 上，蘋果已經(jīng)嘗試使用了這種新型柔性電路板。兩款手機的天線模塊以及 iPhone X 的 TrueDepth 相機模塊中就使用了柔性印刷電路板技術(shù)。

但郭明錤在最新投資者報告中也提到了生產(chǎn)難度，“ LCP 材料柔性印刷電路板的生產(chǎn)難度要比傳統(tǒng)的 PCB 電路板更大，因為前者尤其注重材料的穩(wěn)定性、高溫加工過程、阻抗控制和更嚴格的蝕刻工藝。”

不止是電腦， Career 還在為 Apple Watch LTE 天線研發(fā)新的整合 LCP 技術(shù)的電路板。現(xiàn)有的 Apple Watch 的天線也同樣是該公司開發(fā)的。

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