電磁屏蔽膜的發(fā)明，為柔性電路板廠的電磁屏蔽提供了解決方案，具有良好的應(yīng)用效果。

電磁屏蔽膜能夠有效抑制電磁干擾，同時還能降低FPC中傳輸信號的衰減，降低傳輸信號的不完整性，已成為FPC的重要原材料，廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦等電子產(chǎn)品。  

電磁屏蔽膜的類別目前，電磁屏蔽膜主要有三種結(jié)構(gòu)，分別為導(dǎo)電膠型、金屬合金型和微針型。電磁屏蔽膜的類別

中國FPC電磁屏蔽膜不同應(yīng)用領(lǐng)域分析對比電磁屏蔽膜主要應(yīng)用于FPC，隨著近幾年FPC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電磁屏蔽膜行業(yè)呈快速發(fā)展趨勢。

目前電磁屏蔽膜在FPC產(chǎn)品中的使用率（使用率＝電磁屏蔽膜需求面積/FPC生產(chǎn)面積）已經(jīng)達到25%左右。

FPC應(yīng)用FPC作為電子器件中的連接線，主要是起到導(dǎo)通電流和傳輸信號的作用。

當(dāng)信號傳輸線分布在FPC最外層時，為了避免信號傳輸過程受到電磁干擾而引起信號失真，F(xiàn)PC在壓合覆蓋膜后會再壓合一層導(dǎo)電層（電磁屏蔽膜），起到屏蔽外面電磁干擾的作用。其中最常見的是數(shù)碼相機中作為圖像信號傳輸?shù)腇PC。

多層FPC應(yīng)用多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。

多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。

其優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。
 

多層FPC可進一步分成如下類型：可撓性絕緣基材成品這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規(guī)定為可以撓曲。

這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。
 

軟性絕緣基材成品這一類是在軟性絕緣基材上制造成的，其成品末規(guī)定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，在層壓后失去了固有的可撓性。
 

高速信號傳輸FPC應(yīng)用隨著大眾對電子產(chǎn)品的期待和要求越來越高，作為電子產(chǎn)品主要載體之一的柔性線路板FPC也有了更高的挑戰(zhàn)。信號傳輸高頻化和高速數(shù)字化被認為是未來FPC發(fā)展的必然趨勢。
 

技術(shù)壁壘近年來，下游電子產(chǎn)品不斷進行技術(shù)升級，朝更輕、更薄、更智能化的應(yīng)用方向發(fā)展，對顯示技術(shù)、數(shù)據(jù)傳送及處理能力提出了更高要求，需要性能更高的電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅板和超薄銅箔等高端電子材料提供支撐。

電磁屏蔽膜等高端電子材料的原料配方、生產(chǎn)工藝、品質(zhì)控制卻較為復(fù)雜。下游應(yīng)用給產(chǎn)品提出了較高的要求，除滿足屏蔽效能以外，還要滿足輕薄、耐彎折、高剝離強度等要求。
 

相關(guān)產(chǎn)品沒有通用的生產(chǎn)設(shè)備，生產(chǎn)工序未有行業(yè)標準，要生產(chǎn)出品質(zhì)性能高、穩(wěn)定性好的產(chǎn)品，并保證良品率，企業(yè)必須不斷改進生產(chǎn)工藝，不斷升級、改善自主研發(fā)的關(guān)鍵設(shè)備和原料配方。

隨著技術(shù)的進步，產(chǎn)品升級速度不斷提升，不具備一定技術(shù)實力、缺乏技術(shù)儲備及行業(yè)經(jīng)驗的企業(yè)將無法適應(yīng)市場的發(fā)展。
 

市場壁壘電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜和極薄撓性覆銅板均為FPC的重要原材料，直接影響到FPC的品質(zhì)，進而影響終端產(chǎn)品的品質(zhì)。

所以，FPC廠商和終端產(chǎn)品廠商在選擇電磁屏蔽膜等供應(yīng)商時，非常嚴格，一般需經(jīng)過FPC廠商及封裝/品牌廠商嚴格篩選.....客戶關(guān)系在一定程度上形成行業(yè)準入門檻。