近幾年中，FPC憑借其自身特點，在滑蓋手機和折疊式手機的設(shè)計中，扮演著越來越重要的角色。滑蓋手機板與折疊手機多層板訂單數(shù)量不斷增多，F(xiàn)PC的廠商如何控制品質(zhì)，在工藝中做好此類產(chǎn)品致關(guān)重要。

一、前言

隨著電子產(chǎn)品的小型化、高速化、數(shù)字化，在個人通訊終端、山寨手機以及3G通訊的飛速發(fā)展和情報信息終端（電腦、電視、電話、傳真）網(wǎng)絡(luò)化的需求下，以適合通訊端手機產(chǎn)業(yè)的滑蓋式手機和折疊式手機中要求的FPC壽命及阻抗要求越來越細化，而在生產(chǎn)FPC的廠商中，如何去控制在工藝中做好此類產(chǎn)品是致關(guān)重要的。

FPC（Flexible Printed Circuit即可橈性印刷電路板，也可稱之為FWPC）的特點主要有以下幾個方面：

（1） 柔性好：可任意彎曲變形，盤繞半徑小，可沿X﹑Y﹑Z三個方向自由移動；

（2） 占用空間?。杭容p又薄，使儀器儀表的狹窄空間得到充分利用，滿足了電子產(chǎn)品微型輕小的要求；

（3） 重量輕：軟板是根據(jù)載流量而不是機械強度來設(shè)計的，故重量較輕；

（4） 密封性好：采用低張力密封設(shè)計，可耐受惡劣環(huán)境；

（5） 傳輸特性穩(wěn)定：導線間距可按電氣參數(shù)自由設(shè)計，一般版圖定稿；

（6） 裝配的工藝性好：產(chǎn)品自由端接和整體端接性能良好，適應(yīng)于焊接﹑插接，以及立體布線和三維空間連接等；

（7） 絕緣性能好：手機FPC采用的基材PI和PET類等高分子材料有較高的絕緣強度，而且一般線路均有覆蓋膜保護，故大大提高了絕緣性能。

近幾年中，F(xiàn)PC憑借其自身特點，在滑蓋手機和折疊式手機的設(shè)計中，扮演著越來越重要的角色。人們對其壽命的要求也越來越嚴格。也因此，近來我司滑蓋手機板與折疊手機多層板訂單數(shù)量增多，為了加強品質(zhì)及對人員的培訓PCB網(wǎng)城，特針對滑蓋手機板與折疊式手機的多層板的設(shè)計排版理念、選材及生產(chǎn)過程中工藝維護等方面進行控制，以減少不良的發(fā)生，增加一次合格率的百分比。

二、制作要求：

1、設(shè)計選材

第一步很重要。如果客戶沒有體現(xiàn)或指定用什么基材的話，則應(yīng)該考慮壓延銅，因為它的耐彎性比電解銅要好。但基材有膠與無膠對彎折性能又有著比較大的影響，一般來說無膠基材的耐彎性比有膠基材的耐彎性要好。

基材的分類：

1.1 銅箔：

1.1.1 壓延銅。

壓延銅是將電解陰極銅淀熔煉成條狀物，經(jīng)延壓成形，由于熔煉之故，成分較單一且結(jié)晶分布均勻。因結(jié)晶方向平行于軟板，所以適用于頻率高的訊號的傳遞。壓延銅特性比電解銅好。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

1.1.2 電解銅：

電解銅箔是利用電鍍原理使銅離子沉積在轉(zhuǎn)動之平滑陰極鼓輪上，然后將銅箔從陰極滾輪上分離而得到有光面和毛面的銅箔，經(jīng)過表面處理后可使用。電解銅箔與陰極鼓接觸面非常光滑，但是另外一面因與鍍液接觸PCB網(wǎng)城，在高電流密度作用下會粗糙。此粗糙面經(jīng)表面處理后可增加表面接觸面積而有利于提高與保護膜之附著性。其厚度有1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ幾種。

常采用PI（聚醺亞胺）﹑PET（聚乙?。┗騁E（玻璃纖維）。其中PI性能最好，價格也較高。 厚度有1/2mil、1mil、2mil幾種。

1.3 設(shè)計時選材搭配

因滑蓋手機性能要求較高，在材料的選擇上不管是基材還是CVL都應(yīng)該朝“薄”的方向去考慮。

1.4 設(shè)計排版

1.4.1 彎折區(qū)域線路要求：

a）需彎折部分中不能有通孔；

b）線路的最兩側(cè)需追加保護銅線，如果空間不足，應(yīng)選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護銅線；

c）線路中的連接部分需設(shè)計成弧線。

1.4.2 彎折區(qū)域（air gap）要求：彎折區(qū)域需做分層，將膠去掉，便于分散應(yīng)力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下，越大越好。

2、制作工藝

當材料選好后，從制作工藝中去控制滑蓋板和多層板就顯得更為重要。要增加彎折次數(shù)，在制作時特別是沉電銅工序就要特別控制。一般的滑蓋板與多層板的分層板都是有壽命要求的，手機行業(yè)一般最低要求彎折達到8萬次。

因軟板采用的一般工藝為整板電鍍工藝，不像硬板會經(jīng)過一次圖電，所以在電鍍銅時銅厚不要求鍍得太厚，面銅一般為0.1~0.3 mil最為合適。（在電鍍銅時孔銅和面銅的沉積比約為1:1）但為了保證孔銅質(zhì)量及SMT高溫時孔銅與基材不分層，以及裝在產(chǎn)品上的導電性和通訊性，銅厚厚度要求達到0.8~1.2mil或以上。

在這種情況下就會產(chǎn)生一個問題，或許有人會問，面銅PCB網(wǎng)城要求只有0.1~0.3mil，而（不加基材銅）孔銅要求在0.8~1.2mil以上是怎么做到的呢？這需要增加一道工序：一般FPC板的工藝流程圖（假如只要求鍍0.4~0.9mil）為：開料→ 鉆孔→沉銅（黑孔）→電銅（0.4~0.9mil）→圖形→后工序。

而要制作有耐彎要求的工藝流程如下：開料→鉆孔→沉銅（黑孔）→ 一電（電 0.1~0.3mil）→通孔制作→二電（0.4~0.9mil）→圖形→后工序。