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手機FPC廠之FPC和PCB有什么區(qū)別?

2019-05-08 11:12

什么是FPC

  手機FPC廠的FPC(撓性電路板)是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點,能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線,具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。

多層FPC線路板

應用:移動電話

  著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積,輕易的連接電池,話筒,與按鍵而成一體。

電腦與液晶熒幕

  利用柔性電路板的一體線路配置,以及薄的厚度.將數(shù)位訊號轉成畫面,透過液晶熒幕呈現(xiàn);

CD隨身聽

  著重柔性電路板的三度空間組裝特性與薄的厚度,將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴;

磁碟機

  無論硬碟或軟碟,都十分依賴FPC的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資料,不管是PC或NOTEBOOK;

最新用途

  硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構成要素。

未來發(fā)展

  基于中國FPC的廣闊市場,日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設廠。到2012年,柔性線路板與剛性線路板一樣,取得了極大的發(fā)展。但是,如果一個新產(chǎn)品按"開始-發(fā)展-高潮-衰落-淘汰"的法則,F(xiàn)PC現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域,在沒有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前,柔性板要繼續(xù)占有市場份額,就必須創(chuàng)新,只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。

FPC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更??;

2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強,必須超過1萬次,當然,這就需要有更好的基材;

3、價格。現(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價格較PCB高很多,如果FPC價格下來了,市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝必須進行升級,最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

因此,從這四個方面對FPC進行相關的創(chuàng)新、發(fā)展、升級,方能讓其迎來第二春!

什么是PCB

  PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中,最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質量直接影響到整個產(chǎn)品的質量和成本,甚至導致商業(yè)競爭的成敗。

PCB的作用

  PCB的作用電子設備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。

PCB的發(fā)展

  印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中,仍然保持著強大的生命力。

  綜述國內外對未來印制板生產(chǎn)制造技術發(fā)展動向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細孔徑,細導線,細間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發(fā)展,在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率,降低成本,減少污染,適應多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術發(fā)展水平,一般以印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表。

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