根據(jù)汽車軟板廠從日本電子回路工業(yè)會(JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年1月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月下滑3.3%至110.8萬平方公尺，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額萎縮5.4%至354.25億日圓，3個月來首度呈現(xiàn)下滑。

  就種類來看，1月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑0.2%至80.9萬平方公尺，連續(xù)第2個月陷入萎縮；產(chǎn)額成長1.2%至243.73億日圓，連續(xù)第16個月呈現(xiàn)增長。

  軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量下滑16.7%至22.8萬平方公尺，連續(xù)第20個月萎縮；產(chǎn)額大減30.8%至32.02億日圓，連續(xù)第6個月呈現(xiàn)下滑。

  模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量成長14.1%至7.1萬平方公尺，連續(xù)第3個月增加；產(chǎn)額下滑10.0%至78.50億日圓，連續(xù)第6個月呈現(xiàn)下滑。

  根據(jù)JPCA日前公布的數(shù)據(jù)顯示，2018年日本PCB產(chǎn)量年減1.0%至1,448.7萬平方公尺，3年來第2度呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額成長2.3%至4,771.30億日圓，連續(xù)第2年呈現(xiàn)增長、且增幅較2017年的年增1.6%呈現(xiàn)擴大。

  其中，2018年日本硬板產(chǎn)量成長2.2%至1,041.2萬平方公尺(連續(xù)第2年增長)、產(chǎn)額成長5.8%至3,191.07億日圓(連續(xù)第2年呈現(xiàn)增長)；軟板產(chǎn)量下滑11.1%至320.4萬平方公尺(連續(xù)第3年萎縮)、產(chǎn)額下滑13.6%至506.39億日圓(連續(xù)第3年下滑)；模塊基板產(chǎn)量成長4.3%至87.2萬平方公尺(連續(xù)第4年成長)、產(chǎn)額成長0.9%至1,073.84億日圓(連續(xù)第2年呈現(xiàn)增長)。

  日本主要PCB供貨商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

  全球軟板(FPC)巨擘NOK CORP 3月11日宣布，因智慧手機用軟板銷售減少、收益性下滑，因此將以旗下從事電子零件事業(yè)的子公司日本旗勝(Nippon Mektron)所持有的固定資產(chǎn)(廠房、生產(chǎn)設備等)為對象于今年度(2018年度、2018年4月-2019年3月)內(nèi)提列約144億日圓的減損損失。