軟板PCB行業(yè)報(bào)告指，18年P(guān)CB投資主線包括：聚焦蘋果、汽車電子及5G高頻高速新方向。在全球PCB 產(chǎn)能持續(xù)東移，新舊動(dòng)能交接、成長(zhǎng)分化的2017年，伴隨著上游原材料漲價(jià)，本土優(yōu)勢(shì)PCB公司迎來(lái)資產(chǎn)證券化浪潮，“電子系統(tǒng)之母”批量登陸A股市場(chǎng)，大國(guó)制造借力資本杠桿，積極擴(kuò)產(chǎn)高階產(chǎn)品開啟新一輪加速成長(zhǎng)紅利期。

  2018年梳理PCB產(chǎn)業(yè)脈動(dòng)，該行建議從蘋果新動(dòng)能、汽車電子、5G高頻高速三個(gè)維度布局2018年P(guān)CB成長(zhǎng)投資。此外，承接全球產(chǎn)能東移的大邏輯下同樣看好能夠乘勢(shì)利用本土漲價(jià)周期，把握行業(yè)整合成長(zhǎng)機(jī)遇的本土優(yōu)勢(shì)廠商。

  軟板小編了解，2017年11月開售的iPhone X正式開啟蘋果超級(jí)創(chuàng)新周期，以O(shè)LED全面屏、3D感測(cè)、無(wú)線充電為代表的創(chuàng)新核心趨勢(shì)以及即將到來(lái)的高頻高速LCP新賽道將驅(qū)動(dòng)FPC全球賽道持續(xù)擴(kuò)容。受益于蘋果創(chuàng)新紅利，相關(guān)FPC供應(yīng)鏈公司營(yíng)收數(shù)據(jù)表現(xiàn)亮眼。同時(shí)受益于蘋果導(dǎo)入LCP高頻高速天線，F(xiàn)PC軟板公司未來(lái)兩年賽道再拓寬，該行對(duì)此亦保持關(guān)注。