產業(yè)東移大趨勢，大陸地區(qū)一枝獨秀。 PCB 產業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉移，而亞洲地區(qū)產能又進一步向大陸轉移，形成了新的產業(yè)格局。隨著產能轉移的不斷進行，中國大陸成為全球 PCB 產能最高的地區(qū)。 根據Prismark 預估， 2017 年中國 PCB 產值將達到 289.72 億美元，占全球總產值的 50%以上。

  數據中心等應用提升 HDI 需求， FPC 未來空間廣闊。 數據中心向著高速度、大容量、云計算、高性能的特性發(fā)展，建設需求激增，其中服務器的需求也將拉升 HDI 整體需求。智能手機等移動電子產品的火爆也將帶動FPC 板的需求量上升。在移動電子產品智能化，輕薄化的趨勢下， FPC重量輕、厚度薄、耐彎曲等優(yōu)勢將利于其廣泛運用。 FPC 在智能手機的顯示模組、觸控模組、指紋識別模組、側鍵、電源鍵等板塊中需求量呈增加趨勢。

  “原材料漲價+環(huán)保督察”下集中度提高，龍頭廠商迎契機。 行業(yè)上游銅箔，環(huán)氧樹脂，油墨等原材料價格上漲向 PCB 廠商傳導成本壓力，同時，中央大力進行環(huán)保督察，落實環(huán)保政策，打擊亂象叢生的小型廠商，并施加成本壓力。原材料價格上漲與環(huán)保督察趨嚴的大背景下， PCB 行業(yè)洗牌帶來集中度提升。小廠商對下游議價能力弱，難以消化上游漲價，中小型 PCB 企業(yè)將會因為利潤空間的不斷收窄而退出，而在此輪 PCB 行業(yè)洗牌中，龍頭公司擁有技術、資金優(yōu)勢，有望通過擴充產能、收購兼并、產品升級等方式實現規(guī)模擴張，憑借其高效的生產流程，優(yōu)秀的成本把控立足，直接受益行業(yè)集中度提升。行業(yè)有望回歸理性，產業(yè)鏈持續(xù)健康發(fā)展。

  新應用推動行業(yè)成長， 5G 時代漸行漸近。 5G 新建通訊基站對高頻電路板有著大量的需求：相較于 4G 時代百萬級別的基站數量， 5G 時代基站規(guī)模有望突破千萬級別。滿足 5G 要求的高頻高速板相對于傳統(tǒng)產品有著較寬技術壁壘，同時毛利率也更高。

  汽車電子化大勢所趨，拉動汽車 PCB 高速增長。 隨著汽車電子化程度加深，車用 PCB 需求面積將會逐步增長。相比傳統(tǒng)型汽車，新能源汽車對電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統(tǒng)高級轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達到 45%～65%。其中 BMS 將成為汽車 PCB 新增長點，毫米波雷達搭載的高頻 PCB 提出大量剛性需求。