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18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者

俄專家發(fā)明單分子厚度微電路軟板看到將來制造微型電子設備成為可能

2017-08-15 11:15

軟板小編最近看到俄羅斯《消息報》說，俄專家成功找到具有指定特性的二維半導體的制造方法，使將來制造微型電子設備成為可能。

俄羅斯科學院生化物理研究所首席研究員列昂尼德·切爾諾扎通斯基稱，盡管現在談微型電子設備的投產還為時尚早，但這一發(fā)現具有全球意義。

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半導體材料是在氮化硼基礎上制造而成，氮化硼可通過改變氧濃度而改變禁帶寬度。向氮化蹦不同部位添加不等量的氧，可在板上“畫出”所需微電路。專家稱，該發(fā)現使這種材料在不同科技領域的使用成為可能，特別光伏和光電子學領域。

俄羅斯專家的這一發(fā)現有助于制造出比現有服務器小千倍的服務器，而且與現有服務器相比，不僅體積不同，能耗也不同，借此可實現蓄能裝置的微型化。

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