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FPC軟板(FPC)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)(二)

2017-05-23 10:16

2.具有抗電遷移的膠粘劑基撓性材料

在低性能產(chǎn)品使用的基材,經(jīng)熱壓制成品后,帶有膠粘劑基的FPC軟板中,當(dāng)存在有濕氣并升溫或通電的狀態(tài)下,電路上的銅導(dǎo)線溶解形成銅離子在正負(fù)電荷性的導(dǎo)線之間,能通過(guò)膠粘劑及成排的導(dǎo)線。當(dāng)離子在銅導(dǎo)線間排成列時(shí),細(xì)線通常會(huì)產(chǎn)生類(lèi)似栓接或成技狀生長(zhǎng)的現(xiàn)象。嚴(yán)重時(shí),細(xì)狀線會(huì)在導(dǎo)線間跨接,達(dá)到一厚度時(shí)便會(huì)導(dǎo)致整機(jī)電短路。特別是當(dāng)電壓升高或電路密度增加時(shí),電遷移現(xiàn)象會(huì)更嚴(yán)重,從而增加電路可靠性的故障的可能性。因此,如用在高密度互連結(jié)構(gòu)的載板,也就意味著增加了風(fēng)險(xiǎn)度。所以,研制出抗電遷移的基板材料,既是在惡劣的條件下也不會(huì)發(fā)生電遷移現(xiàn)象。有時(shí)所使用的試驗(yàn)答件相同,由于使用不同的基板材料,其試驗(yàn)結(jié)果不同。因此,對(duì)于用于制造高密度互連結(jié)構(gòu)的多層FPC軟板,在選擇基材料時(shí),決不能忽視這個(gè)問(wèn)題。

3.使用無(wú)粘膠劑基材

這種類(lèi)型的基材有三種:第一種是聚酰亞胺金屬化膜;第二種是通過(guò)膠粘結(jié)將聚酰亞胺膜與銅箔層壓在一起也稱(chēng)純聚酰亞胺膜,雖然采用膠粘劑,但由于膠粘劑與膜的化學(xué)性質(zhì)相似,經(jīng)層壓后不呈現(xiàn)分離的膠粘劑;第三種是通過(guò)將液體澆鑄到銅箔上然后進(jìn)行固化的聚酰亞胺膜,也稱(chēng)之澆鑄聚酰亞胺膜。這種三種類(lèi)型的PI膜成為無(wú)膠粘劑的基板材料,其性能各有所長(zhǎng),其性能見(jiàn)表3。

這三種類(lèi)型的無(wú)膠粘劑的基板材料均用在高密度互連結(jié)構(gòu)的用的印制板上,因?yàn)樗缓协h(huán)氧樹(shù)脂或聚丙酸的膠粘劑層,這是非常重要的。這是因?yàn)槟z粘劑會(huì)阻礙對(duì)PI膜進(jìn)行化學(xué)蝕刻,因而使用無(wú)膠粘劑PI膜可用化學(xué)法制作導(dǎo)通孔。如果膠粘劑層較厚且軟,便會(huì)增加電路圖形的漂移或過(guò)度移動(dòng)的現(xiàn)象。在高密度互連結(jié)構(gòu)用載體的制造和使用,要求更高的工藝溫度或使用溫度,而這種類(lèi)型的基材料滿(mǎn)足這種要求。從表3 可以看出,這三種類(lèi)型的無(wú)膠粘劑的FPC軟板用的材料,從性能上看基本上滿(mǎn)足高密度互連結(jié)構(gòu)對(duì)載體材料的技術(shù)要求。特別是澆鑄PI膜和金屬化PI膜在未來(lái)的HDI應(yīng)用中,占有很重要的位置。這因?yàn)闈茶TPI材料在熱循環(huán)之后有更好的剝離強(qiáng)度,而金屬化PI膜則具有化學(xué)蝕刻速度快的優(yōu)點(diǎn)。但從應(yīng)用角度分析,純PI膜材料仍然上有一定的優(yōu)勢(shì),特別在制造顯示器中得到廣泛的應(yīng)用。因?yàn)榧働I層壓板的銅箔厚度范圍變得較寬,從30微米到70微米并具有多種類(lèi)型的銅箔,因而可以提供最薄的結(jié)構(gòu),對(duì)于制造精細(xì)導(dǎo)線可獲得高的分辯率。同時(shí)利用此種材料制造的精細(xì)導(dǎo)線在高速高溫加工中比較穩(wěn)定,不會(huì)產(chǎn)生偏移或形變。其次,該材料在經(jīng)多次熱循環(huán)之后能夠保持較高的剝離強(qiáng)度,從而提高了電路的運(yùn)行的可靠性。因而,純PI層壓板可被用來(lái)制作清晰準(zhǔn)確的圖像。

  從基材制造技術(shù)的快速發(fā)展,適合微電子儀器設(shè)備需要的新工藝、新材料研制與開(kāi)發(fā)速度會(huì)更快。據(jù)預(yù)測(cè)在不久的將來(lái),新一代的以液晶聚合物膜(LCP)為基礎(chǔ)的無(wú)膠粘劑型材料將取代無(wú)膠粘劑的PI膜。因?yàn)榇朔N類(lèi)型的材料具有耐潮濕、有較高的尺寸穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn),其最重要的可用在高頻(最高可達(dá)10GHz)HDI的電路上。有可能此種新類(lèi)型的載體材料,在無(wú)線及數(shù)字式撓性應(yīng)用方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

 

二、主體材料用的膠粘劑

在制造PI膜時(shí),膠粘劑起到很重要的作用,它是在薄膜與銅箔、或薄膜與薄膜(指覆蓋膜)之間起到粘結(jié)作用。用于粘結(jié)層的材料有聚脂、丙烯酸、改性環(huán)氧、氟碳樹(shù)脂、聚酰亞胺等。從實(shí)用角度分析,要根據(jù)對(duì)粘結(jié)強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、耐熱及層壓工藝的不同的要求,選用適合的膠粘劑。也就是說(shuō)要根據(jù)應(yīng)用方面的需要,可針對(duì)不同的薄膜基材可采用多種不同類(lèi)型的膠粘劑。如聚脂(PE)用的膠粘劑與聚酰亞胺(PI)用的是不同的。在用于聚酰亞胺(PI)基材的膠粘劑也有環(huán)氧類(lèi)與丙烯酸類(lèi)之分。但無(wú)論采用何種膠粘劑材料,它們都具有以下最顯著的缺點(diǎn):即熱穩(wěn)定性差,與基材的熱膨脹系數(shù)相差較大;數(shù)層膠粘劑的厚度直接影響電路的散熱性。這兩個(gè)明顯的缺點(diǎn),大大地降低了它的撓曲性能和撓曲有壽命,更重要的它的高熱膨脹系數(shù)(CTE),過(guò)大的Z軸熱膨脹,是鍍覆孔可靠性差的重要的工藝原因之一。這就限制它在HDI方面的應(yīng)用。

但是由于在微型器件的飛速發(fā)展的驅(qū)動(dòng)下,對(duì)撓性材料的性能要求提出更高的要求,在這種趨勢(shì)的推動(dòng)下,研制出的無(wú)膠粘劑的PI層壓板,經(jīng)過(guò)多次工藝試驗(yàn) ,它具有較高的耐化學(xué)性能及更隹的電氣性能等。而且此種類(lèi)型的材料沒(méi)有膠粘劑,基板厚度更薄,最高可減薄達(dá)20-30%,其重量也隨之減輕。

 

三、銅箔的選擇

撓性印制板用的銅箔分為壓延銅箔(RA)和電解銅箔(ED),它是覆蓋粘結(jié)在絕緣基材上的導(dǎo)體層,經(jīng)過(guò)最后選擇性蝕刻成為所需要的圖形。選擇何種類(lèi)型的銅箔作為FPC軟板的導(dǎo)體,要根據(jù)圖形的精度要求和應(yīng)用范圍所決定。但從兩種銅箔性能上的比較,各有優(yōu)點(diǎn),壓延銅箔的延展性、抗彎曲性能要優(yōu)越于電解銅箔,它的延伸充達(dá)20-45%,而電解銅箔為4-40%。但電解銅箔由于是電鍍的方法形成的,其銅微粒結(jié)晶結(jié)構(gòu),在蝕刻時(shí)很容易形垂直的線條邊緣,非常利于精細(xì)導(dǎo)線的制作,再加上它的較為粗糙的一面與基材的結(jié)合力好,非常有利于焊接工藝。它與壓延銅箔相比,在彎曲半徑小或動(dòng)態(tài)撓曲時(shí),針狀結(jié)構(gòu)容易斷裂,而且更容易在導(dǎo)線上形成針孔。正因?yàn)榇朔N原因,制作FPC軟板最常使用的多數(shù)銅箔為壓延銅箔。壓延銅箔是采用厚的銅板經(jīng)多次重復(fù)壓延而成。通過(guò)多次壓延銅微粒形成水平軸狀結(jié)晶,具有比電解銅箔更高的延伸率。銅箔的厚度有18微米、35微米和70微米或更厚的銅箔。

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