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最新FPC柔性線路板參數

2016-12-21 09:11

先進的彎曲PCB先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC柔性線路板)以多層結構層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。

特點

(1)

有如下規(guī)格的新型號可以作為手機專用的最佳解決方案。
·最小基底厚度:0.3mm(4層)、0.39mm(6層)
·最小線寬/間隔:0.075mm/0.075mm
·單面或雙面柔軟型PCB(FPC)的柔韌性(作為折頁):
  半徑 3mm、180°折疊,可折疊200 000次以上。

(2)

可以無接觸、小間距連接,并可以在3維空間中非常緊湊地組裝設備。

(3)

在多層(3~8層)部分用電鍍通孔實現(xiàn)板于板之間的連接,因而極大的增強了可靠性。

(4)

組裝時的便利程度等同于通常的印刷布線板。

(5)

可提供“孔上芯片”(chip on hole )規(guī)格,由此可以將“盲通孔”(Blind via Holes)用作芯片焊盤。
 

 

總體規(guī)格

 

類型

可折疊型

飛線型

基底最小厚度*1

0.54mm [4層],0.61mm[6 層],0.9mm[8層]

最小線寬度/間距

0.1/0.1mm

最小通孔直徑

φ0.2mm

最小通孔區(qū)域直徑(通孔)

[外層]φ0.5mm、
[內層]φ0.5mm

[外層]φ0.5mm、
[內層]φ0.65mm

最小通孔區(qū)域直徑(盲通孔)

[外層]φ0.5mm、[內層]φ0.5mm

最小通孔區(qū)域直徑(內置通孔)

[內層]φ0.5mm

焊接強度

多層:液態(tài)光學阻焊,F(xiàn)PC:薄膜覆蓋層

表面終飾

熱阻預涂熔劑,鎳金鍍膜,(用于飛線的鎳金鍍膜)

安全標準(UL認證)

(94V-0)

高級彎曲PCB的結構(6層為例)

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柔軟型復合多層PCB〈彎曲堅固型規(guī)格〉

 

先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC)以多層結構層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。

 

特點

(1)

多個壓制的層用柔軟型PCB(FPC)在內部連接,因此改善了多層電路板之間的連接可靠性 , 并且減少了連接所占的空間和接頭的重量。

(2)

實現(xiàn)了窄間隔(0.5mm)的CSP和裸芯片安裝,由此實現(xiàn)超高密度的安裝而使設備更加緊湊精巧。

(3)

實現(xiàn)了“內部連接和通孔連接”、以及結構性層疊,所以可獲得超高密度的布線設計。
(給設計提供了更大的自由空間,以便使產品更小、更薄。)

 

總體規(guī)格

 

類型

F1( 5~8層 )

層數

硬核層每面1

核心層結構

3~6層(聚酰亞胺,F(xiàn)R-4)

板最小厚度

0.8mm(6層), 0.87mm(8層)

通孔直徑、圓孔直徑

共形通孔

φ0.15mm/φ0.35mm

層疊通孔

凹通內置通孔

可提供

內置通孔直徑

φ0.2mm

最小線寬度/間距 *2

0.09mm/0.09mm

CSP可安裝間距

0.8mm

安全標準

94V-0 (等待UL認證)

 

 

 

復合多層PCB〈堅固型規(guī)格〉

 

復合多層PCB可以安裝0.5mm間距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所減少,可以實現(xiàn)高密度安裝設計。

 

特點

(1)

可以超高密度安裝小間距(0.5mm)CSP IC 和裸芯片。

(2)

凹通內置通孔和層疊貫通結構可實現(xiàn)超精細布線設計。

 

總體規(guī)格

 

類型

R1( 4~10層)

R2( 6~10層)

層數

硬核層每面1

硬核層每面2

核心層結構

2~8層(FR-4, FR-5)

2~6層(FR-4, FR-5)

板最小厚度

0.48mm, (6層)
0.6mm , (8層)

0.56mm, (6層)
0.62mm ,(8層)

通孔直徑、圓孔直徑

共形通孔

φ0.15mm/φ0.35mm

φ0.13mm/φ0.275mm

層疊通孔

φ0.15mm/φ0.35mm

凹通內置通孔

可提供

內置通孔直徑

φ0.2mm

最小線寬度/間距 *2

0.09mm/0.09mm

0.075mm/0.075mm

CSP可安裝間距

0.8mm

0.5mm

安全標準(UL認證)

94V-0

 

固型PCB

 

夏普的堅固型PCB可以在長時間和惡劣條件下保持持續(xù)的良好性能,并以卓越的可靠性著稱,能滿足用戶的各種需要。

 

特點

(1)

符合各種各樣的規(guī)格,如SMT/COB/精細模式/多層PCB。

(2)

從CAD設計至電路板完成,均在全流線命令監(jiān)控的系統(tǒng)下操作。

(3)

柔軟型PCB和堅固型PCB可以組合。

 

總體規(guī)格

 

參數

總體規(guī)格

設計模式寬度

4層

6層

8層

最小總厚度

0.35mm

0.45mm

0.6mm

設計模式寬度

內層:0.1mm 、 外層: 0.1mm、(局部:0.075mm)

設計模式間距

內層:0.1mm、  外層: 0.1mm

通孔種類

整個通孔,BVH(孔上芯片), IVH

通孔區(qū)域直徑

φ0.2mm(終飾)

終飾加工(表面)

熱阻預涂焊劑,鎳金鍍膜,錫整平劑

 

 

系列

 

多層PCB

雙面PCB/其他

●細微孔PCB

●低散熱率

●細微孔PCB

●孔上芯片PCB
(可安裝芯片)

●低電感PCB

●抗漏電PCB

●無鹵素

 

 

柔軟型PCB

 

柔軟型PCB是為提高空間利用率和產品設計靈活性而設計的,能滿足更小型
和更高密度安裝的設計需要。它也有助于減少組裝工序和增強可靠性。

 

特點

(1)

可提供高密度安裝電路、SMT和其它最合適的柔軟型PCB。

(2)

可提供用于有翻轉芯片安裝和線路結合能力的COF的高精度型和其它連接器安裝類型。

 

標準規(guī)格

 

層數

單面

雙面通孔

襯底材料

聚酰亞胺薄膜,無粘合劑聚酰亞胺

設計模式寬度

0.02 mm (MIN.)

0.05 mm (MIN.)

設計模式間距

0.04 mm (MIN.)

0.05 mm (MIN.)

通孔/焊盤直徑

-   

φ0.1 mm/φ0.3 mm (MIN.)

覆蓋層

聚酰亞胺薄膜,隔熱涂料,液態(tài)阻焊

 

 

★系列

多層柔軟型PCB

雙面柔軟型PCB

單層柔軟型PCB

剛性彎曲型PCB

單面高精度柔軟型PCB

雙面高精度柔軟型PCB

※其他系列

粘合鎳金鍍膜

高柔軟型(彎曲能力)

高密度SMT[/tr]

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