導體層在三層及三層以及均可視為多層FPC軟板，這樣的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)在折疊式手機應(yīng)用上十分普遍，在有限的機構(gòu)空間內(nèi)應(yīng)付日益增多的訊號線需求，或整合防電磁干擾的遮蔽設(shè)計，使線路往多層及三度空間發(fā)展，這也是FPC軟板的重要特性之一，完成不同元件的接續(xù)，同時兼顧精巧的工藝設(shè)計與動態(tài)使用需求。

  FPC軟板走向多層化，與折疊式手機的大量設(shè)計采用有絕對關(guān)系，此外可攜式電子產(chǎn)品強調(diào)重量輕、體積小與功能多，使線路布線配合構(gòu)裝往多層化發(fā)展，F(xiàn)PC軟板多層化原本對軟板而言是會失去可撓曲的特性，但透過在動態(tài)區(qū)域作應(yīng)力消除設(shè)計可維持FPC軟板動態(tài)應(yīng)用之需求并符合高密度的多層線路設(shè)計，一般稱此設(shè)計為”air gap”，側(cè)視結(jié)構(gòu)圖可參考下圖9。

  一般應(yīng)力消除設(shè)計即是利用預先沖孔的結(jié)合膠片，將單面板一層一層組合起來，使動態(tài)區(qū)域之線路保持為多個單面板之結(jié)構(gòu)且層間之應(yīng)力以機構(gòu)外型的設(shè)計予以消散，亦即雙面板拆為單面板加單面板（如圖9結(jié)構(gòu)圖所示），三層板則為三個單面板結(jié)合，其予以此類推。Air gap的設(shè)計在FPC軟板多層之應(yīng)用是非常關(guān)鍵的，良好的設(shè)計搭配合宜的機構(gòu)是產(chǎn)品壽命與信賴性的關(guān)鍵成功因素，也是企業(yè)與品牌的價值延伸與極大化。Air gap的設(shè)計從最早的兩層與三層，到目前的四層、五層、甚至到八層，可見證線路的高密度化FPC軟板在動態(tài)使用的重要性。

  FPC軟板多層板以單面板和雙面板為基礎(chǔ)材料，利用結(jié)合膠片進行堆疊與排列組合而成。層數(shù)與排列組合方式視線路設(shè)計與應(yīng)用需求而定，層間連通方式采電鍍通孔，而孔的型式依線路密度可有全通孔或盲埋孔復合設(shè)計，結(jié)合膠片也有環(huán)氧樹脂系列、壓克力系列或復合型可選擇，制程時需注意壓合品質(zhì)，如注意壓合力式及是否對聚亞醯胺表面進行改質(zhì)以增進接著力；另外如通孔的形成與孔內(nèi)清潔等，導通作業(yè)則是另一個影響FPC軟板多層板品質(zhì)與良率的關(guān)鍵。

  FPC軟板多層板除上述傳統(tǒng)電鍍通孔導通型式外，較著名的有異方性導電膠與電鍍凸塊的技術(shù)。異方性導電膠的應(yīng)用是利用其單向性導電的特性，即Z軸（壓合方向）導電，X、Y軸并不導電，將連結(jié)與非連結(jié)區(qū)域事先分離，透過壓合使異方性導電膠與事先完成之線路層連通，只有連結(jié)區(qū)域會上下導通，如此可減少壓合內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生的收縮問題，并提高壓合層數(shù)，最具代表性的為美國shedahl公司的z-link技術(shù)。電鍍凸塊是采單面板基板材料先進行鉆孔及電鍍，使孔內(nèi)填滿導電金屬，接著進行線路形成，最后將多個已完成線路的單面板進行堆疊壓合，利用凸塊完成層間連通，此方式較適合硬板制程。

  FPC軟板多層板利用應(yīng)力消除設(shè)計保有FPC軟板需動態(tài)撓曲的重要特性，不只折疊手機、數(shù)位相機、影像感測器模組及數(shù)位錄放影機等，都可看到FPC軟板多層板的應(yīng)用。