有一些軟板設(shè)計(jì)的特殊因素需要事先考量，它們多數(shù)是在描述機(jī)械性的問(wèn)題，可能會(huì)影響使用率或長(zhǎng)期的性能。不過(guò)它們當(dāng)然也會(huì)影響線(xiàn)路布局，因此應(yīng)該柔性電路板廠要及早考量。軟板制造時(shí)保守的選擇材料，可以幫助維持低制造成本。這是重要的因素，因?yàn)檐洶宀牧吓c一般標(biāo)準(zhǔn)硬板材料比較（如FR-4）都比較昂貴。

  一般會(huì)建議使用比較小間距的線(xiàn)路設(shè)計(jì)，這種技術(shù)可以最佳化單片軟板的繞線(xiàn)數(shù)量。使用最佳化這個(gè)詞匯或許改為最大化產(chǎn)出會(huì)更為傳神，因?yàn)檐洶宀季忠罁?jù)最終使用者的需求而規(guī)劃，而部分用途可能需要讓軟板對(duì)著正確的銅皮晶粒方向（如用在動(dòng)態(tài)撓曲的應(yīng)用）。這樣可能會(huì)導(dǎo)致降低最大材料利用率，不過(guò)如果不是面對(duì)這種狀況，就有機(jī)會(huì)可以隨意的配置方向，讓產(chǎn)出與利用率最大化。

  當(dāng)繞線(xiàn)由制造商依據(jù)慣例完成，設(shè)計(jì)者可以加入過(guò)程來(lái)修改軟板的可彎曲與折疊性，取得軟板的實(shí)際優(yōu)勢(shì)。這樣只要增加一點(diǎn)點(diǎn)的長(zhǎng)度，就可以讓線(xiàn)路以更經(jīng)濟(jì)的方式生產(chǎn)，而使用者并不會(huì)在乎組裝程序中增加了折疊作業(yè)（參考圖8-4）

  圖8-4正確繞線(xiàn)可以大幅改善片產(chǎn)出與降低整體成本，如果折疊可以用在組裝作業(yè)上產(chǎn)出就可以最大化。對(duì)于動(dòng)態(tài)軟板設(shè)計(jì)，晶粒方向可能會(huì)沖擊到布局。

  1.可用的回圈

  增加小量軟板長(zhǎng)度除了設(shè)計(jì)的需要外，也可以延伸到多數(shù)的軟板應(yīng)用設(shè)計(jì)上。這個(gè)小的額外材料長(zhǎng)度，一般被認(rèn)定是可用的回圈長(zhǎng)度。可用回圈的目的，是要提供足夠長(zhǎng)度來(lái)搭配產(chǎn)品組裝實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)合的需求。額外長(zhǎng)度也能幫助補(bǔ)償構(gòu)裝與軟板過(guò)小等無(wú)法預(yù)期的變動(dòng)。

  2.階段長(zhǎng)度軟板

  為了容易撓曲多層與軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)，會(huì)使用階段式增加長(zhǎng)度的設(shè)計(jì)。這是在各軟板層上逐步朝彎折外轉(zhuǎn)增加長(zhǎng)度，如圖8-5所示。

  普遍增加長(zhǎng)度的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，是增加量等于大約1.5倍的個(gè)別層厚度，這可以幫助排除多層軟板外部金屬層可能產(chǎn)生的擴(kuò)張應(yīng)變，并避免中心彎折層的互攪，如圖8-6所示。

  3.軟板的成形與切割

  一般軟板導(dǎo)體寬度與厚度，是依據(jù)電流負(fù)載需求、允許電壓降、阻抗控制特性需求等的組合所決定。當(dāng)設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)軟板時(shí)，建議要盡可能使用最薄的銅。因此設(shè)計(jì)者要進(jìn)行最佳化時(shí)，相當(dāng)重要的是應(yīng)該注意設(shè)計(jì)比較寬的線(xiàn)路而不是比較厚的線(xiàn)路，以適應(yīng)基本的電性需求。這種做法，也可以確認(rèn)得到最大的線(xiàn)路撓曲性。

  表8-3的內(nèi)容，可以用來(lái)判定35um與2um厚度的銅皮，在不同線(xiàn)路寬度下所可以承載的最大電流與電阻。這些是相對(duì)普遍的銅皮厚度被用在多數(shù)軟板制造上，不過(guò)18um與更薄的銅皮厚度重要性正持續(xù)增加中。

  有些不同的圖形可以用來(lái)決定其它銅的電性值，已經(jīng)被發(fā)展用來(lái)簡(jiǎn)化銅線(xiàn)路的需求規(guī)格。IPC軟板設(shè)計(jì)規(guī)格是不錯(cuò)的參考來(lái)源，可以提供這類(lèi)業(yè)者有興趣的相關(guān)圖表。仍然有專(zhuān)家進(jìn)行這些圖表的更新，希望讓這些使用很久的圖表能夠更反映實(shí)際狀況值。想要了解的讀者，建議上IPC網(wǎng)站了解目前的發(fā)展?fàn)顩r。