過去這些年來，觀察有關(guān)軟板相關(guān)申請專利仍然持續(xù)穩(wěn)定成長，為三維架構(gòu)立體構(gòu)裝與微機(jī)電產(chǎn)品提供無限互連可能性。那么軟板未來的發(fā)展趨勢如何？下面且聽電路板廠為您介紹：
對許多記憶媒體與小型化電子產(chǎn)品而言，充分利用空間進(jìn)行各種IC構(gòu)裝整合成為實(shí)現(xiàn)新想法利器，而軟板在這些領(lǐng)域可以發(fā)揮的空間仍然相當(dāng)大。
軟板可以發(fā)揮的優(yōu)勢，在更多微型化與新應(yīng)用中得到完美的發(fā)揮。僅管專利的數(shù)量不能完全當(dāng)作應(yīng)用發(fā)展的絕對指標(biāo)，但是從軟板技術(shù)在新發(fā)明中所占有的必要地位，可以想見它在未來仍然能夠具有的活力與持續(xù)性。
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