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LDS(立體電路)在柔性線路板上應(yīng)用

2016-04-25 11:47

  LDS(立體電路)技術(shù)是國內(nèi)外同步發(fā)展起來的一門增材制造技術(shù),繼2013年3月國內(nèi)公司獲得“立體電路制造工藝”發(fā)明專利后,國內(nèi)一家公司推出了一種柔LDS基材。這種薄膜外觀與沒有敷銅的柔性線路板的材料一樣,厚度在25微米--100微米可以選取的薄膜,在激光鐳射下,再經(jīng)過化學(xué)鍍直接形成金屬線路:

柔性線路板

  這家公司在LDS(立體電路)柔性基材上用激光直寫的線路,精細度可以做到10-50微米

柔性線路板

  這次實驗意義重大,無異于FPC行業(yè)投放了一顆核彈,因為柔性線路板廠目前是75微米工藝為主,也就是說線寬線距不低于75微米,敷設(shè)銅箔再蝕刻的減法工藝,無法持續(xù)提高線路的精細度了,60微米工藝是行業(yè)極限,制造這類線路價格要貴很多。分辨率30-35微米(線寬和線距)的基板,叫封裝基板,用于芯片內(nèi)與硅片連接,采用的是貴的芯片工藝制造,延伸到普通多層線路,會導(dǎo)致柔性電路板成本大幅上揚。

  而電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,智能手機起來后,芯片集成度高的存儲器、多核芯片,開始采用WLCSP封裝,其引腳間距更細。對應(yīng)的電路板也在走向50微米、45微米工藝,相應(yīng)的,焊接這些芯片的線路板,需要更高精度,適應(yīng)這一變化因為精度高了。

  一旦50、45、30微米工藝在印制線路板上突破,尤其是便宜的制流程得以實現(xiàn),這類點陣中,可以單面直接引出很多線條,一些需要電路板多層開孔才能走出線的設(shè)計,可以采用雙層線路實現(xiàn)。這將促進產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,并適應(yīng)了電子組裝業(yè)向超小、超薄、超精密發(fā)展的趨勢。事實上,環(huán)氧樹脂板敷設(shè)銅箔后,成本上揚30%,一旦不需要敷設(shè)銅箔,采用本套工藝,將縮短制造流程和最終降低線路板成本。

  這類應(yīng)用需求突顯在:

  (1)WLCSP封裝對應(yīng)的電路板

  (2)高分辨率攝像頭線路板

  (3)高分辨率液晶顯示模組引線材料

  (4)低成本高分辨率封裝基板(芯片內(nèi)的一片基板,可以繼續(xù)提升線寬和線距到10-30微米之間,對4000萬像素攝像芯片和液晶芯片具有重要意義)

  要實現(xiàn)超高密度的這類電路板制造,若循常規(guī)工藝,需要潔凈廠房、特殊處理純凈水、特殊光刻膠、特殊粘接銅箔的膠水,成本很高且銅線粘附力存在問題。而采用微航工藝,在常規(guī)工藝條件下得以解決工藝難題。

  這種材料和實驗研究,還在向光刻機、垂直生長化學(xué)藥水等領(lǐng)域突破。印制電路板產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域首次出現(xiàn)了本土企業(yè)引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展的局面。微航首次把制造芯片的光刻技術(shù)引入到PCB制造領(lǐng)域,并采用新材料技術(shù)實現(xiàn)增材制造。也是LDS產(chǎn)業(yè)歷史上,除開手機天線外,初現(xiàn)另外一個新市場的曙光!同時也是印制線路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中一個非常重要的技術(shù)節(jié)點。印制電路(PCB)產(chǎn)業(yè)是電子產(chǎn)業(yè)的糧食,占據(jù)電子產(chǎn)業(yè)元器件四分之一的版圖,PCB中的“P"是print印刷意思,(打印菲林和印刷光刻膠及曝光蝕刻工藝)一旦激光工藝成熟,正省去了這個環(huán)節(jié),則該產(chǎn)業(yè)最終會更名為LCB,L代表激光laser。希望這天的到來不太遙遠!

  若不比較與傳統(tǒng)制程的精度,單純從節(jié)省工藝流程、環(huán)保、降低成本角度考慮,增材制造的技術(shù)也符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。

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