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柔性電路板干膜過程常見問題及解決方法

2015-06-17 08:44

  不管是剛性印制板PCB板)還是撓性印制板FPC板),在線路的制作過程中均需要用到干膜,干膜是線路成形必不可少的材料之一,那么在貼干膜過程中經(jīng)常會遇到哪些問題呢?又該如何解決呢?

柔性電路板

1、干膜在銅箔上貼不牢

(1)銅箔表面不干凈,有油污或氧化層。重新清洗板面,戴手套操作。

(2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā),變質(zhì)。貯存要低溫,不使用過期干膜。

(3)傳送速度快,PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。

(4)環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度50%。

2、干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡

(1)銅箔表面不平,有凹坑和劃痕。增大PCB貼膜壓力,板材傳遞要輕拿輕放。

(2)熱壓輥表面不平,有凹坑和膠膜鉆污。注意保護(hù)熱壓輥表面的平整。

(3)PCB貼膜溫度過高,降低PCB貼膜溫度。

3、干膜起皺

(1)干膜太黏,小心放板。

(2)PCB貼膜前板子太熱,板子預(yù)熱溫度不宜太高。

4、余膠

(1)干膜質(zhì)量差,更換干膜。

(2)曝光時間太長,縮短曝光時間。

(3)顯影液失效,換顯影液。

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