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【技術(shù)】說說FPC的設(shè)計(jì)要領(lǐng)

FPC不僅具有電器性功能,機(jī)構(gòu)上的耍因亦須整體考量使之平衡,能進(jìn)行有效之FPC設(shè)計(jì)。

柔性電路板的補(bǔ)強(qiáng)工藝簡介

柔性電路板的特點(diǎn)是輕薄短小,因此在使用過程中容易產(chǎn)生打、折、傷痕等;機(jī)械強(qiáng)度小,易龜裂。貼合補(bǔ)強(qiáng)材料(stiffener)的目的是為了加強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面裝零件等,補(bǔ)強(qiáng)膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補(bǔ)強(qiáng)板等等。

FPC軟板SMT工藝探討

隨著電子產(chǎn)品向短小、輕薄方向發(fā)展,相應(yīng)的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)(THT)已不能滿足要求,新一代的FPC軟板貼裝技術(shù),即表面貼裝技術(shù)(SMT)就應(yīng)運(yùn)而生。

硬件設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)第一篇 FPC設(shè)計(jì)全攻略

柔性印刷電路板(FPC Flexible Printed Circuit)是在柔性截至表面制作的一種電路形式,可以有覆蓋層也可以沒有(通常用來對FPC電路的保護(hù))。由于FPC能以多種方式進(jìn)行彎曲、折疊或重復(fù)運(yùn)動,相對于普通硬板(PCB)而言,具有輕、薄、柔性等優(yōu)點(diǎn),因此其應(yīng)用越來越廣泛。

手機(jī)FPC之翻蓋手機(jī)轉(zhuǎn)軸FPC結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

FPC是比較脆弱的零件,如果設(shè)計(jì)不得當(dāng)很容易發(fā)生斷裂,例如在折疊手機(jī)中用來連接LCD與主板的手機(jī)FPC就會經(jīng)常發(fā)生此問題。下面我們就一般普通的折疊手機(jī)的連接主板與LCD的FPC來說明一下:對于結(jié)構(gòu)來說,我們最關(guān)心的是FPC的外型。在保證功能實(shí)現(xiàn)的前提下,盡量窄、薄,不然在手機(jī)B/C件FPC過孔的地方很容易與殼子刮擦而斷裂。

柔性線路板缺陷檢測

檢測要求: 柔性線路板電路缺陷檢測。

柔性電路板缺陷檢測方法指南

柔性電路板產(chǎn)品分類方法很多,按照FPC貼合層數(shù)可分為:單面板、雙面板、多層板以及軟硬結(jié)合板。FPC作為一種常見線路板類型,其市場占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵。鑒于此,本文主要分析柔性電路板缺陷檢測方法。

淺談軟板鉆孔工藝

隨著電子市場的多樣化、多功能需求,軟板由國外市場逐漸轉(zhuǎn)自國內(nèi)市場。國內(nèi)市場撓性板的開發(fā)與生產(chǎn)已逐步走向成熟。據(jù)資料顯示我國近幾年來,撓性印制板的年增長為40%以上,遠(yuǎn)高于剛性印制板的年增速度

柔性電路板(FPC)線路設(shè)計(jì)技巧

柔性性電路板(FPCB)比起一般的印刷電路板(PCB)的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠(yuǎn)高于PCB,所以如果非必要,一般的廠商不會設(shè)計(jì)FPCB于其產(chǎn)品內(nèi),也由于FPCB的高成本,所以我們在設(shè)計(jì)的時(shí)候要特別注意其限制與注意事項(xiàng)。

你真的了解(FPC)柔性電路板嗎?

PCB按照基材劃分,可分為柔性電路板、剛性線路板、剛?cè)峤Y(jié)合版,根據(jù)不同的用途,使用于不同的設(shè)備之中。