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相信大家對(duì)指紋模塊FPC抄板并不陌生,從20世紀(jì)80年代至今,國(guó)內(nèi)外出現(xiàn)了各種各樣的抄板公司。然而,目前指紋模塊FPC電路板的制造工藝會(huì)遇到許多弊端,直接導(dǎo)致許多電路板的質(zhì)量不合格。
據(jù)FPC廠了解,頭部的無(wú)線廠商如高通、聯(lián)發(fā)科、博通等早已發(fā)布了Wi-Fi 7芯片等解決方案,新華三等設(shè)備廠的Wi-Fi 7路由產(chǎn)品也搶灘登陸,那么對(duì)于普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō),支持Wi-Fi 7的手機(jī)、筆記本等要何時(shí)相見(jiàn)呢?
據(jù)軟板廠了解, 日本PCB產(chǎn)額連續(xù)23個(gè)月增長(zhǎng),且增幅擴(kuò)大、再度達(dá)2位數(shù)(10%以上)水平,其中軟板產(chǎn)額續(xù)縮。
在設(shè)計(jì)汽車FPC時(shí),需要考慮的一個(gè)最基本的問(wèn)題就是實(shí)現(xiàn)電路要求的功能需要多少個(gè)布線層、接地平面和電源平面,而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號(hào)完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。
挑選手機(jī)無(wú)線充軟板廠需要考察的方面
據(jù)深聯(lián)電路柔性線路板小編了解,自2016年以來(lái),中國(guó)在手機(jī)生產(chǎn)市場(chǎng)中的份額正逐漸減少,雖然每年變化的幅度不大,但從整體來(lái)看,中印之間的差距已經(jīng)有了明顯的縮小。
據(jù)深聯(lián)電路柔性電路板小編了解,蘋果希望成為明年首家使用臺(tái)積電升級(jí)版3納米芯片制造技術(shù)的公司,并計(jì)劃在部分iPhone和Mac電腦上采用該技術(shù)。
軟板即柔性PCB,簡(jiǎn)稱FPC。它是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的可撓性PCB,與傳統(tǒng)PCB硬板相比,具有生產(chǎn)效率高、配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、可三維布線等顯著優(yōu)勢(shì),更加符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化趨勢(shì)要求,可廣泛應(yīng)用于航天、軍事、移動(dòng)通訊、筆記本電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上,是近年來(lái)PCB行業(yè)各細(xì)分產(chǎn)品中增速最快的品類。
據(jù)深聯(lián)電路電池FPC小編了解 ,美國(guó)專利商標(biāo)局和中國(guó)專利局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,日本電氣株式會(huì)社NEC公司向韓國(guó)SK on公司轉(zhuǎn)讓了4件美國(guó)專利和1件中國(guó)同族專利,都是與鋰電池相關(guān)的專利,很有可能是NEC將美國(guó)這4件專利及其全球同族一同打包轉(zhuǎn)讓給了韓國(guó)SK on公司。
據(jù)深聯(lián)電路指紋模塊軟板小編了解,隨著iPhone14系列的發(fā)布,有關(guān)于下一代iPhone15系列的傳言已悄然出現(xiàn),可能對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō),明年的iPhone 15系列才會(huì)開(kāi)始真正進(jìn)行大改。
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