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青年如初春,如朝日 ?如百卉之萌動 如利刃之新發(fā)于硎 人生最可寶貴之時期也
4 月 26 日消息,指紋模塊軟板廠了解到,蘋果將和碩及立訊精密納入 iPhone 15 Pro 系列高端機型供應商。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,許多參與本地電子零件和其他設備供應鏈的中小企業(yè)在華南和華東地區(qū)都出現(xiàn)了工廠倒閉和裁員的情況。
FPC(柔性電路板)介紹 柔性電路板(FPC,F(xiàn)lexible Printed Circuit)是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路板,作為信號傳輸?shù)拿浇閼糜陔娮赢a(chǎn)品的連接,具備配線組裝密度高、彎折性好、輕量化、工藝靈活等特點。FPC一般可分為單層 FPC、雙層 FPC、多層 FPC 和軟硬結(jié)合版。
經(jīng)過30年的改革開放,越來越多經(jīng)過市場洗禮的企業(yè)脫穎而出。
4月23日消息,華為宣布開放5G網(wǎng)絡能力,進一步繁榮5G產(chǎn)業(yè)。20日,在2023年分析師大會期間,“5G商業(yè)成功session”正式舉辦。華為無線首席戰(zhàn)略官陳傳飛指出,5G生態(tài)快速繁榮,發(fā)展3年就已達到10億用戶,而4G用了5年。
作為電子產(chǎn)品之母,PCB產(chǎn)業(yè)同樣因終端市況不佳而出現(xiàn)市場規(guī)模的小幅度衰退。所幸的是,2024年起PCB市場規(guī)模將恢復逐年成長,其中IC載板作為集成電路先進封裝的關(guān)鍵基材,今后五年的成長率將領(lǐng)銜上升。
從國內(nèi)第一款無孔手機發(fā)布時,我一度認為無線充電能取代有線快充,19年魅族zero的發(fā)布,手機迎來歷史性的變革!
三星電子為了加強下一代“Fan-Out(FO)”封裝技術(shù),引入了一種新工藝替代SAP工藝。為了應對HBM(High Bandwidth Memory)等先進半導體的日益普及,計劃采用新的封裝工藝來提高基板的集成度。
民企老板和員工,誰是真正的弱勢群體?很多人都說,員工是弱勢群體,包括我們的司法機構(gòu)。因當員工要聽老板的指揮,老板給員工發(fā)工資,老板收益比員工高。表面上看是這樣,實際上真的是嗎?
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