近年來，由于全球市場大幅變化，原本使用PCB制作的桌上型計算機、筆記型計算機銷售狀況趨緩；2014年市場熱度漸增的穿戴式智能產品，對于PCB的要求更高，甚至需要大量柔性線路板(FPC)產品整合需求，當然FPC的材料需求也迅速上升，下面請隨柔性線路板廠家一起來看看FPC及FPC材料的市場趨勢吧。

  為了因應特殊構型或是可撓結構設計需求，原有的硬式PCB結構肯定無法配合產品設計需求，即便是軟式電路板無法滿足全面應用，至少產品設計也會將核心電路 以不影響功能需求的小尺寸薄化PCB，搭配軟式電路板利用3D立體布線串連其他功能模塊，或是連接關鍵的電池、傳感器等元件，而軟式電路板全面取代硬式電 路板的功能雖目前尚無法全面替換應用，但隨著軟式電路板嘗試導入薄化基材(銅箔、基板、基材)，觸控(導電油墨)、高耐熱(基板、基材、膠材)、低誘電率 及低誘電正接、感光PI、3D立體(基材、基板)形狀、透明(基材、基板)等材料科技整合，也讓軟式電路板的市場應用更多元也更具實用價值。
  軟式電路板視其結構復雜度，主要有分單面、雙面與多層軟式電路板，應用范圍可在個人計算機產品(平板計算機、筆記型計算機、打印機、硬盤機、光盤機)、顯示器 (LCD、PDP、OLED)、消費性電子產品(數(shù)位相機、攝影機、音響、MP3)、車載電裝零組件(儀表板、音響、天線、功能控制)、電子儀器(醫(yī)療儀器、工業(yè)電子儀表)、通訊產品(智能型電話、傳真機)等，使用范圍廣泛。
  隨著FPC在應用上逐步深入車載電子，或是其他需要高溫運作機構下的電路連接應用，F(xiàn)PC的耐熱表現(xiàn)就顯得益形重要，F(xiàn)PC因為材料關系，早期產品對耐熱表現(xiàn)大多限制較多，而在新穎的材料科技相繼應用于FPC中，也使 得FPC的應用場合相對擴增，例如Polyimide材料在耐熱性、材質強度表現(xiàn)佳，也開始被應用于高機身溫度產品中。