FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷電路板）板覆銅是在柔性電路板的特定區(qū)域鋪上一層銅箔的工藝過程。這層銅箔通常通過化學沉積或電鍍等方式附著在 FPC 板的絕緣基底上，形成導電通路和接地平面等。

FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷電路板）板銀漿是一種由銀粉、粘合劑、溶劑和助劑等組成的導電材料。它通常以糊狀或液態(tài)的形式存在，用于在 FPC 板上形成導電線路、電極或其他導電圖案。

柔性線路板（FPC）的設計與制造過程中，選擇覆銅還是銀漿作為導電材料，是不少工程師需要思考的問題，若是選擇不當，很容易影響電路的性能、成本及可靠性。那么應該如何選？
 

1、高導電性、高電流承載需求

建議選擇：覆銅
原因：覆銅具有更強的導電性，能夠承載更高的電流，適合需要高導電性、低電阻的電路。

2、低電流需求、經(jīng)濟型應用

建議選擇：銀漿
原因：銀漿的導電性雖略低于覆銅，但足以滿足低電流需求的柔性電路。同時，銀漿的成本較低，適合經(jīng)濟型需求的柔性電路。

3、高溫、潮濕環(huán)境耐受性

建議選擇：覆銅
原因：覆銅的耐用性和粘附性更高，在高溫、潮濕等環(huán)境下表現(xiàn)穩(wěn)定，適合要求較高的耐久性應用。

4、結構簡單、工藝要求較低

建議選擇：銀漿
原因：銀漿的工藝較為簡單，適合生產(chǎn)工藝要求較低、結構簡單的電路。

5、綜合性能要求

建議選擇：根據(jù)具體需求平衡選擇
原因：若電路需要兼顧高導電性、環(huán)境耐受性及一定的成本效益，需根據(jù)具體應用場景，在覆銅與銀漿之間做出權衡。

綜上所述，在柔性線路板（FPC）的設計與制造過程中，選擇覆銅還是銀漿作為導電材料，需要根據(jù)具體的應用需求、性能要求和成本預算來綜合考慮。

軟板如果對導電性能、柔韌性和輕薄化要求極高，且成本不是主要考慮因素，那么銀漿可能是更好的選擇；如果成本是一個重要的考慮因素，且對性能要求不是特別高，那么覆銅可能更適合。在實際應用中，也可以根據(jù)不同的需求，在 FPC 上同時使用覆銅和銀漿，以充分發(fā)揮兩者的優(yōu)勢。